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繼黃仁勳全台颳旋風 AMD蘇姿丰與陳俊聖6/7台南AI世紀對談 (7)...思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦;上午場論壇主題為「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」,分別由成大智慧半導體及永續學院院長蘇炎坤和工研院電光所所長張士杰主持。下午場的活動則邀請到沙崙 |
重金吸引台積電、三星合作研發 日本搶當AI先進製程幕後功臣 (4)...合在一起的「小晶片技術」。它像樂高積木一樣把半導體晶片組合在一起,而把多顆小晶片以高密度封裝起來的先進封裝技術創新,掌握了半導體性能提升的關鍵。輝達的AI半導體,由台積電在後段製程的CoWoS技術製造。AI半 |
出席龍華科大畢業典禮 蘇俊賓勉勵學子貢獻「龍華DNA」 (4)...校以來,一直與臺灣的產業緊密結合,針對產業的需求認真培育人才,目前全世界最先端的半導體、電路板、封裝測試企業在臺灣,而企業最好的人才來自龍華,因此期待同學們培養帶得走的能力,除了學科知識,更要重視態 |
圖表看時事/國發會喊出「護國群山」 圖解6關鍵產業全球市占 (2)...的三大產業,「屆時台灣就有六座山。」國發會護國群山。經濟日報製圖劉鏡清提到,我國產業在晶圓製造、封裝測試等領域,已具國際關鍵地位,未來如要引領半導體產業發展,可聚焦IC設計、設備材料領域,透過建立亞太 |
京元電唱多AI 加速擴產...慧手機、消費性、電腦產品需求回升,加上在AI、HPC、邊緣(edge)運算晶片需求暴增下,晶片先進製程及先進封裝產能也將增加,2024年半導體產業恢復成長,將是充滿機會的一年。 京元電股東會談話重點 圖/經濟日報提供針 |
企業生日快樂/南茂 專注本業 擴大優勢 (2)...1997年成立,主要提供記憶體IC、LCD驅動IC及邏輯混合訊號IC之封裝測試代工服務,在董事長鄭世杰帶領下,已名列全球前十大封裝測試代工廠,在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全球第二。鄭世杰畢業於成功大學電機系,曾 |
嘉縣「房價增所得沒增」 翁章梁:逐步建設 (3)...因素,逐步建設嘉科園區,他不是魔術師,改變不可能一朝一夕就完成。翁章梁表示,台積電4月宣布CoWoS先進封裝廠進駐嘉科園區,行政院支持馬稠後產業園區建構半導體產業園中園,未來嘉縣在「南部高科技S廊帶」將扮演重 |
邁向農工科技大縣 翁章梁:嘉義縣正破繭而出 (11)...邁向「農工科技大縣」,嘉義縣正在全面破繭而出。在工商業科技方面,翁章梁表示,台積電今年4月宣布先進封裝廠(CoWoS)將進駐嘉義科學園區,行政院也支持在馬稠後產業園區建構半導體產業園中園,台灣晶圓先進製程擁 |
嘉縣議會定期會翁章梁施政總報告 議員質詢老師不當體罰學生 (2)...成、不滿意度全國最低,努力成果已呈現。工商業科技方面,鄉親期待的台積電投資案,已在今年4月宣布先進封裝廠(CoWoS)將進駐嘉義科學園區,行政院也支持在馬稠後產業園區建構半導體產業園中園。台灣晶圓先進製程擁 |
6都房市交易月減「是假象」?年增表現很驚人 專家揭關鍵因素...真分析,展望未來,有鑑於科技業帶動的投資議題持續發酵,特別是台積電於西部幹線的先進製程產能或先進封裝廠的布局,加上政府對於剛性需求仍會採取刺激與活絡的政策,穩步向上的成交情況漸成趨勢,因此短期內房市 |
AI主播1240期雜誌宣傳...日利空不跌,指數仍上漲545.3點,漲幅2.56%,市場已喊出大盤上看兩萬五,短線包括機器人概念股、矽光子先進封裝CPO以及AI高運算散熱族群率先表態衝出,成為下半年多方領頭羊外,下週二6月4日COMPUTEX電腦展登場,輝達執行長 |
調查:馬來西亞去年電子電機產品進出口貿易額銳增至近9314億馬幣 (2)...該展覽期間舉辦了創新科技與產品發佈會,邀請7家臺灣半導體封裝、測試及自動化設備廠商展示最新技術及解決方案。參與廠商包括均豪精密(GPM)的先進封裝平坦化解決方案、台達電子(Delta Electronics)的半導體設備資訊整 |
臺南將迎來半導體巨擘 蘇姿丰與陳俊聖 AI 世紀對談...思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦。上午場論壇主題為「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」,分別由成大智慧半導體及永續學院院長蘇炎坤和工研院電光所所長張世杰主持。下午場的活動則邀請到沙崙 |
京元電完成董事補選;樂看AI驅動成長...慧手機、消費性、電腦產品需求回升,加上在AI、HPC、邊緣(edge)運算晶片需求的暴增下,晶片先進製程及先進封裝產能也將增加,2024年半導體產業恢復成長,將會是充滿機會的一年。京元電表示,AI 將帶來各種商業創新的機會 |
華宏全年營運樂觀,車用光學膜訂單能見度高...用或認證中,目前已有四個廠取得IATF16949的車載生產品質管理系統的認證。另積極推廣EV驅動電機轉子的應用封裝材料,搶進車用電子零組件市場,將可一同助長車載營收。(圖片來源:資料照) |
西班牙微電子及半導體計畫,將提撥4500萬歐元培訓千名專業人才...能與高效運作之人工智慧「單晶片系統」(System-on-a-Chip, SOC);KDPOF公司則從事汽車用通訊光纖收發晶片之研發、封裝與測試。(資料來源:經濟部國際貿易署) |
群創持續雙軌轉型,導入扇出型面板封裝...局面,以提供更卓越的顯示解決方案。群創表示,公司利用TFT製程技術導入扇出型面板封裝FO-PLP,跨足半導體晶片封裝領域,可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性,FO-PLP將成為異質整合封裝的市場主流。若是輝達 |
中美晶轉投資迎雙喜 台特化通過上櫃 入股鈺祥今簽約 (2)...染控制技術及設計服務,為台灣最大化學濾網專業供應商,其客戶群涵跨半導體、記憶體大廠、面板、光電、封裝等產業。鈺祥總部位於新北市,在中部科學園區及南部科學園區均設有服務據點,在地化生產具即時性、緊急應 |
世芯-KY:2奈米/3D技術門檻高,有信心續勝出 (2)...-KY(3661)總經理沈翔霖(附圖)指出,各家大廠的晶片對先進製程的需求不斷提升,而進入到2奈米的異質封裝整合、並來到3D封裝技術,技術門檻提升不少,對於設計服務業者的技術能力考驗增加,世芯-KY有信心會從相關的競爭當中 |
日月光推出 powerSiP 創新供電平台,提高 AI 應用能源效率 50% (2)... 表示,人工智慧逐步滲透生活,並強大高效能運算系統支持下,重塑知識工作、企業功能和人類體驗,而先進封裝對於資料中心運算系統效率最佳化扮演關鍵角色,是我們將 powerSiP 平台推向市場的驅動力。透過獨特的先進封裝 |