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...，該系列於 2024 年第二季推出。表示：「Apple 在 iPad Pro 系列上採用了混合式 OLED，其特點是玻璃基板和薄膜封裝。與用於製造大尺寸顯示器的柔性 OLED 相比，混合式 OLED 的優點是實現了更穩定的製程良率和更低的製造成本。

...方正強強聯手，一起打造AI PC處理器，背後利器正是低功耗的安謀架構晶片，而且將採台積電三奈米及CoWoS先進封裝，並由日月光進行測試，截稿前輝達、聯發科、日月光都沒對此回應，但若消息屬實專家認為，超微和英特爾將

雅特力全新推出車載型AT32A423系列MCU，高度整合各種外設資源，具有高效能、多尺寸封裝和功能豐富等特點，並已通過AEC-Q100車規級可靠度認證，加強實現車載應用的功能性和可靠性。AT32A423系列搭載A

...動化（EDA）美國主導，設備以美國、歐盟（EU）、日本為主，先進半導體製造集中台灣和韓國，組裝、測試和封裝（ATP）由中國和台灣負責。韓國核心優勢卻會發生重大變化，2022 年美國幾乎沒有生產 10 奈米節點以下，但到 2

...11人力銀行資料庫目前有高達14萬筆科技業相關工作機會，即使是今年畢業的都很有機會獲得青睞。全球第一大封裝與測試製造大廠「日月光」高雄廠資副總李叔霞建議正在準備的新鮮人，可以多練習「三不、一要、加舉例」，

...行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)受訪時，為了在美國取得成功，SK海力士必須擁有數百名非常優秀的工程師來運作先進封裝製造工廠。(圖片來源：Shutterstock)＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論

...線市占率已是世界第一，客戶群包辦台日韓前十大板廠以及陸資一線大廠。群翊近年並積極開拓載板、先進封裝應用，除了已配合美系半導體大廠，公司並積極布局載板所需下世代載板設備，公司先前也提到，訂單能見度已

...提升品質。家碩今年第一季稅後淨利0.51億元，年減1.4%，每股盈餘1.87元。法人預期，家碩在光罩、晶圓、先進封裝等領域均有著墨，加上中國市場需求維持暢旺，今年營收有望逐季成長，全年營收挑戰新高。

國內IC封裝製程中電漿清洗及雷射打印之領導業者「鈦昇科技」今（9）舉辦新廠動土典禮，在橋頭科學園區投資新臺幣7億

...。展望後市，創控表示，在半導體先進製程設置AMC(氣體分子污染物)監測設備的剛性需求帶動下，半導體先進封裝也將跟進，全球半導體設備支出復甦回升，預期公司受惠程度可望更勝往年；各國政府與企業積極推動環境永續

...電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「在為射頻、高速類比、高效能運算資料傳輸、3DIC互連和共同封裝光學元件，開發可預測的準確解決方案時，電磁模擬和建模發揮了核心作用。我們為與是德科技、新思科技和台

...類似速率的串列器相較，我們的乙太網路相機解決方案實際上是功耗最低的。該串列晶片採用了精簡的5mm x 5mm封裝，並支援無參考時鐘模式，從而更進一步降低了材料清單(BOM)成本。Nemo™系列晶片的推出代表IVN演進道路上的一

輝達（NVIDIA）傳出攜手聯發科打造安謀（Arm）架構 PC，採用3奈米製程生產並搭配CoWoS先進封裝，並由日月光投控（3711）測試。業界看好，隨著科技巨頭紛紛加入AI相關晶片研發，不僅讓台積電先進製程接單

...CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。上詮營業

...量資源，南韓政府的計畫是要藉由推動中小企業與後端製程領域的投資，支持原料、零件與設備、晶片設計及封裝製程等設施投資，資源平均地扶植整體半導體生態系。此前，南韓已宣布首爾南部龍仁市發展大型晶片聚落，投

...AI類股，以及高殖利率個股部位強化防禦性。產業可聚焦半導體封測、半導體設備、半導體通路等，以AI及先進封裝為主要布局方向。原文出處

...元，工期約7至9年，不過後來未有下文。行政院副院長鄭文燦今年3月宣布台積電確定在嘉義科學園區興建先進封裝廠，因位置緊鄰台37線太保高鐵橋下，距離南市溪北地區也不遠，南市議員蔡育輝、立委賴惠員等人都疾呼中央

...AI類股，以及高殖利率個股部位強化防禦性，產業可聚焦半導體封測、半導體設備、半導體通路等，以AI及先進封裝為主要佈局方向。※【】提醒投資人，投資一定有風險，投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書，學習正確的

...業的旺季帶動營收成長，毛利率能止跌回升。 AI伺服器的部分，ABF 載板有跟相關領導廠商合作中，隨著先進封裝新產能陸續開出，ABF 載板需求擴大，欣興有機會切入AI伺服器載板的供應商。OAM 和 UBB 也有案子在合作當中，因

...LSE IDEAS主管表示，大馬具備完善的基礎設施，並在半導體「後段」製程擁有約50年經驗，特別是組裝、測試、封裝等領域。馬國投資部部長東姑賽夫魯（Tengku Zafrul）則說，馬國不只要發展後段製程，也打算聚焦包含晶圓製造