GAIS - 即時新聞

路透：中國大陸廠商開發HBM取得進展目前聚焦HBM2

...情人士說，中國大陸的努力目前聚焦於HBM2。其他消息人士透露，中國大陸DRAM晶片製造商龍頭長鑫存儲與晶片封裝測試業者通富微電，已合作開發一款HBM晶片樣品，且正在向客戶展示。長鑫存儲和其他中國大陸晶片企業也一直

《DJ在線》PCB設備商Q2拚回升，先進封裝成致勝利器

...此，Intel、三星等IDM大廠乃至封測廠同樣也在積極擴充先進封裝產能，這也為PCB設備商創造新成長動能。其中，PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)近年也搭上先進封裝趨勢，將技術不斷升級並取得多項專利，旗下設備陸續獲得晶

全球先進封裝競賽火熱，群翊積極搶攻商機

...可預期未來將成為推升公司營運的新利器。英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，在去(2023)年美國矽谷舉辦的Innovtion Day上，更發表業界首款用於先進封裝的玻璃基板，大秀實力。公司目標在2030年實現在單一封裝中容納1兆

客戶追加訂單旺矽 VPC 訂單動能滿到年底

...gle及微軟等雲端服務大廠（CSP）齊力追加訂單，除了晶圓代工及先進封裝供應鏈可望受惠之外，旺矽的VPC訂單更是同步看增。法人表示，由於當前先進封裝需求大幅增加，使測試介面良率成為產能的關鍵之一，在近期輝達、超

台股基金熱法人喊買

...逢拉回時持續逢低買進，可以伺機留意具長線趨勢利基的題材或者族群，包括AI Server、HPC、半導體先進製程與封裝、ASIC/IP、IC設計、散熱等AI相關供應鏈。

AI 升級潮！台股科技基金成長動能強勁

...，可視為短期現象。操作題材上，野村投信台股團隊建議，核心布局方向包括AI Server、HPC、半導體先進製程與封裝、ASIC/IP、IC設計、散熱規格等仍具利基，AI仍是不變主流方向，傳產則看好重電。野村e科技基金及野村高科技基

大摩按讚AI鏈八台廠利多 (2)

...微調與各種測試，估計要數個月的時間，才能確定2025年訂單與供應鏈分配。不過，施曉娟預估，根據CoWoS先進封裝產能，今年下半年估有42萬顆GB200送至下游市場，明年約有150萬至200萬顆產出，從上游出貨到下游組裝約有一季落

矽格、台星科攻 CoWoS 報捷

（6257）攜手旗下台星科揮軍先進封裝報捷。受惠AI需求大爆發，CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能，由矽

紫光同芯創新成果組團出海，閃耀Seamless Middle East

...方案也獲得眾多參觀者的青睞與讚許。該方案基於世界一流的安全芯片，可提供晶圓級個性化服務，支持WLCSP封裝方式嵌入設備以及eSIM線上激活，具備安全性更高、部署成本更低、節省更多板級空間等優勢。值得一提的是，

台灣半導體第1季產值減3% 估第2季回升5.3% (4)

...1.22兆元。受傳統淡季效應影響，加上工作天數減少，台灣IC製造、封裝及測試業第1季產值同步較去年第4季滑落，其中，IC製造業產值7193億元，季減4.3%；IC封裝業產值987億元，季減4.1%；IC測試業產值485億元，季減0.6%。IC設計業受

三聯財報／首季 EPS 0.73元 (2)

...稅後純益3,040萬餘元，季減71.3%，年減43.9%；每股稅後純益0.73元。半導體廠景氣回春，拉動供應電子材料及先進封裝設備的供應鏈營運同步站上高崗。三聯累計今年前四個月合併營收13.73億元，年增27.9%。今天股價上漲0.3元，終止

半導體景氣回升工研院估今年台灣IC產值破5兆元

...達3兆2014億元，年增20.2%，其中2兆9932億元，年增20.1%，記憶體與其他製造為2,082億元，年增22.4%，增幅居冠；IC封裝業產值4344億元，年增10.5%；IC測試業產值約2159億元，年增13.3%。工研院產科國際所並公布今年第1季台灣整體IC

TSIA 上修台灣 IC 產業產值估逾5.1兆元、年成長17.7%

...中晶圓代工為新臺幣2兆9,932億元，較2023年成長20.1%，記憶體與其他製造為新臺幣2,082億元，較2023年成長22.4%；IC封裝業為新臺幣4,344億元，較2023年成長10.5%；IC測試業為新臺幣2,159億元(USD$6.9B)，較2023年成長13.3%。根據WSTS統計，今

明新科技大學3大亮點國際化、半導體、AI教育

...0坪的「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」是全台大專院校最大的半導體實務教學的人才培育基地，從封裝、測試、設備、檢測到廠務，打造「Mini TSMC」並針對各類產線將人力需求，規畫對應的培訓課程，多所國際姐妹

晶創台灣競賽全球徵案 IC新創可獲等值百萬美元資源 (4)

...啟動，分為創新、創新應用2大類競賽，獲選團隊將得到3萬美元（約新台幣97萬元）獎金，以及特殊下線製程與封裝測試等資源、價值上看300萬美元，盼藉此吸引全球新創、資金來台。國科會今天舉辦「半導體創新暨產業新創高

AI熱讓HBM供應吃緊到明年三星和SK海力士看好行情不墜 (3)

...記者會上也表示，將在第3季量產12層的HBM3E。因應不斷增長的需求，SK海力士計劃在美國印第安納州投資先進封裝設施，並在南韓的淸州M15X廠和龍仁半導體廠擴大產能。

專訪3》台積電並無提出100公頃土地需求翁章梁:歡迎1奈米廠進駐嘉義

...座廠大概就業人口1500個人，兩座廠約3000人，未來的產值應該是蠻大的，因為最近有一條新聞，台積電的先進封裝的產品已經被訂到明年底了，世界的需求量很大，大家都在搶先進晶片，未來全世界也因為AI的興起，會變得完

從「制造綠色」到「綠色制造」正泰新能發布2023年度ESG報告

...質的前提下，正泰新能通過技術優化降低生產成本和生產能耗，如硅片厚度優化、電池片銀漿耗量改善、組件封裝材料、組件焊絲規格優化等，顯著降低產品材料消耗及生產能耗。此外，正泰新能在行業內率先開發並應用鋼邊

訊芯-KY Q2營收季增可期，全年拚成長

...捲全球，對於雲端運算、巨量資料傳輸需求也急遽增加，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為產業聚焦的新趨勢。訊芯-KY強勢布局CPO矽光子先進封裝，並已掌握博通等網通晶片大廠訂單，今年貢獻料將更勝去年；明(2025)年

衝刺全球市場，群翊新設泰國服務據點

...客戶肯定，其中，東南亞占營收比重已達到約15~20%水準。展望後市，法人表示，在海外市場持續擴張、及先進封裝、高階產品布局效益持續顯現下，預期公司今(2024)年營運有機會繳出優於去(2023)年成績。