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應材獲利靚財測不夠力

...場情報資深總監曾瑞榆分析，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。目前需求最高裝置如AI晶片與高頻寬記憶體，相關領域投資與產能都有增加。

AI擴張！半導體下半年復甦成長力道更強悍 (3)

...監曾瑞榆分析，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧AI晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的

攸泰科技正式掛牌上市瞄準衛星通訊/無人機雙引擎發動首日開盤大漲逾33% (4)

...收入將達到3,840億美元，攸泰科技近年也快速布局低軌衛星領域，包括目前正與工研院合作發展國產「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」，以及產發署科專計畫支持的「多軌道衛星地面移動終端天線產測研發創新」等專案。同

全球晶圓廠產能第1季成長1.2% 中國增加最多 (5)

...第2季可望增加0.7%。 SEMI指出，部分半導體領域需求正在復甦，復甦的速度並不均衡。人工智慧（AI）晶片和高頻寬記憶體（HBM）是目前需求最強勁的產品，刺激相關投資和產能擴張增加。因人工智慧晶片主要仰賴少數主要廠

攸泰科技上市首日漲31%

...收入將達到3,840億美元，攸泰科技近年也快速布局低軌衛星領域，包括目前正與工研院合作發展國產「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」，以及產發署科專計畫支持的「多軌道衛星地面移動終端天線產測研發創新」等專案。攸

崇越首季每股賺4.11元創同期高看好全年營運 (5)

...能，崇越積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入CoWoS材料市場，將帶來新的成長動能。

韌性政府：建構上雲策略與資安防護勤業眾信：數位韌性賦能政府資料保存與服務持續

...全台首創「AWS Outposts」架構的城市級混合雲，係由AWS設計的全託管並可配置的運算儲存機架，提供低延遲、高頻寬、高安全及資料在地處理等創新應用解決方案，協助政府串聯地端與雲端，可完整實現政府最快捷、最安全的

崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高

...崇越亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC 晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入 CoWoS 材料市場，將帶來新的成長動能。(首圖來源：崇越科技提供)

SteelSeries 賽睿推出新款無線耳機「Arctis Nova 5」支援各平台遊戲主機 (2)

...家邁入全新輝煌時刻麥克風　　2 倍的頻寬代表 2 倍的清晰度。SteelSeries 的 ClearCast 麥克風配備了一款新的高頻寬晶片，支援 32KHz/16Bit 音訊以保持通訊清晰。玩家可以透過 PC 上的 Sonar 人工智慧降噪功能進一步強化聲音，藉

大眾控旗下攸泰科技上市首日股價漲逾三成

...服務口碑更是業界指標。攸泰科技近年快速布局低軌衛星領域，包括目前正與工研院合作發展國產「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」，以及產發署科專計畫支持的「多軌道衛星地面移動終端天線產測研發創新」等專案。同

長鑫存儲高頻寬記憶體取得進展大陸自製AI晶片跨大步

路透引述消息人士和相關文件指出，中國大陸晶片製造商長鑫存儲等開發用於人工智慧（AI）伺服器GPU搭載的高頻寬記憶體（HBM）晶片已獲進展，正處於生產的早期階段。同時，華為正設定目標，要和其他國內業者合作在2026年

中山大學與美賓州州大結盟簽訂半導體與光電MOU (2)

...術方面，則利用成熟的CMOS製程，在矽晶片上集成光學元件，實現光電融合。相比傳統的銅互連，光互連具有高頻寬、低損耗等優勢。矽光子在數據中心、高性能運算、5G等領域有廣泛應用。未來矽光子將向更高集成度、更低功

Google宣布第6代 TPU「Trillium」預計年底推出 (2)

...止效能最高以及最節能的TPU，預計年底推出。與TPU v5e相比，Trillium TPU每一晶片峰值計算效能提升4.7倍，並將高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）的容量與頻寬提升一倍，晶片間互連網路（Interchip Interconnect, ICI）頻寬也提高了

SEMI：全球半導體產業持續好轉下半年有望全面復甦

...示，部分半導體領域的需求日漸復甦，但復甦步伐並非齊一，目前需求最高的裝置包括人工智慧（AI）晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片，致使這些領域的投資與產能都提高，但AI晶片對IC出貨量成長的影響依然有限，因為只仰賴

將驅動下一代的 AI 模型！Google發表第六代Trillium TPU

...乘法單元（MXU）的大小、提高時脈速度（clock speed），使Trillium與TPU v5e相比，每個晶片尖峰效能提升了4.7倍、高頻寬記憶體（HBM）的容量與頻寬提升1倍、晶片間互連網路（ICI）頻寬也提高一倍。除此之外，Trillium 還配備了第三

Google I/O發表能做正事的AI助理！它功能多強？

...rocessing Unit，張量處理器），迎來新一代的Trillium TPU。對比上一代的TPU v5e，每晶片峰值運算效能提升 4.7 倍、高頻寬記憶體（HBM）容量和頻寬增加一倍、晶片間互連（ICI）頻寬增加一倍，Google強調，已經有效降低延遲和訓練成

全球瘋半導體！不僅台積電，三星、SK 海力士外資持股比重也創高

...記憶體低潮期後，外資開始大舉買入三星與 SK 海力士股票，除了市場復甦帶動價格上漲，另一原因就是 AI 對高頻寬記憶體的需求。市場研究調查機構 TrendForce 預測，第二季 DRAM 和 NAND Flash 價格分別上漲 13%~18%、15%~20%，DRAM 價格

AI熱讓HBM供應吃緊到明年三星和SK海力士看好行情不墜 (4)

人工智慧（AI）需求爆發，全球三大記憶晶片供應商所生產的高頻寬記憶體（HBM）今明年都可能供不應求。韓媒報導，三星電子和SK海力士也看好DRAM和高頻寬記憶體（HBM）今年價格都會保持穩定。韓國經濟日報報導，三星電

鴻海研究院：攻生成式AI三大平台高雄搶先機 (5)

...）積極推出繪圖處理器（GPU）等晶片設計架構，此外生成式AI需要訓練大語言模型，參數量大，會用到大量的高頻寬記憶體（HBM）。栗永徽指出，鴻海在硬體製造具有競爭力，其中零組件端模組占有率高，鴻海旗下工業富聯（

美國晶片法案補助先進製程十年後占比大增，韓國受創萎縮至個位數

... 2022 年 17% 小幅成長至 2032 年 19%，為僅次中國的第二大生產國，韓國失去高附加價值先進代工競爭優勢，僅高頻寬記憶體保持主導地位，報告還警告，如果主要國家補助競爭導致半導體供需失衡，價格下跌，都會影響韓國標