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弘塑攻精密檢測 報佳音    (8)

...佳霖引進產品，並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，成功突破並成為首套可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測設備。此項技術突破檢測尺寸限制，同時保持12吋晶圓的完整性，未來將應用於高階封裝製程的

前天 04:05 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 弘塑   美國   自動化   供電   晶圓   封裝   旗下   子公司   大廠   量產  

筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會　打造產官學交流平台    (3)

...組 (PM) 等多樣需求。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作，可提供完整測

6天前 14:02 | 壹蘋新聞網 | 關鍵字: 半導體   化合物   技術   光子   研討會   自動化   解決方案   晶片   模組   非破壞性