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日月光展示提升 AI 應用能源效率 CPO,大幅提升頻寬降低功耗...光學模組的關鍵步驟,而月光 CPO 封裝流程的重要里程碑包含控制基板翹曲與共面度(coplanarity),以滿足光纖陣列耦合的要求以及邊緣(水平)和表面(垂直)光纖耦合的結構和翹曲協同需求。這對於優化數據吞吐量,同時最 |
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Dell揭露與修補Unity系列儲存陣列漏洞,當中有9.8分重大弱點Dell於3月下旬發布旗下Unity儲存陣列系統軟體大量漏洞,並釋出修補 |