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工研院攜手中石化 開發創新材料助PCB產業 (10)工研院與中石化聯手投入毫米波銅箔基板（CCL）材料開發，打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，不僅提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具 |
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就市論勢／IP、散熱、銅箔基板 吸睛...報告指出，第4季Blackwell晶片出貨量可望達45萬顆，將為輝達帶來100億美元的營收。以台積電為首的IP、散熱、銅箔基板（CCL）等AI伺服器相關的族群，將是法人資金鎖定的主要目標。 |