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雲達SC24秀3款基於「輝達 AI 全堆疊平台」加速運算解方 (3)...效率和超低總擁有成本。對此,雲達也提供許多採用NVIDIA加速技術的硬體產品,包括NVIDIA GB200 NVL72、配備HBM3e記憶體的NVIDIA H200 NVL,以及配備4張和8張GPU 的NVIDIA HGX H200。最新的NVIDIA H200 NVL可加速主流企業用伺服器的AI工作表現。 |
挑戰蘋果!微軟推出比Mac Mini更小的Windows PC...還支持兩個4K解析度顯示器,並具備Bluetooth 5.3和Wi-Fi 6E功能,確保更高效的資料傳輸與穩定連接。 無設備內記憶體與應用 微軟特別強調,Windows 365 Link在安全性方面做了大量設計。設備運行的是一個「鎖定操作系統」,完全 |
vivo X200系列國際版價格公開 超狂好禮「送五月天跨年門票」...00mAh 充電 90W 有線快充 + 30W 無線快充 120W 有線快充 記憶體 16GB RAM + 512GB ROM 12GB RAM + 256GB ROM 防塵防水 IP68 & IP69 IP68 |
台積電2奈米明年量產 集邦:半導體邁GAAFET競爭 (3)...超過60%。雲端服務供應商積極打造特殊應用晶片,預期AWS等廠商明年對於CoWoS的需求將明顯增加。至於高頻寬記憶體發展,集邦科技指出,隨著輝達B300、GB300採用HBM3e 12hi,預期2025年起12hi將成為產業主流堆疊層數。📌 數位新聞 |
DSI和Frontgrade簽署協議,開發和經銷用於太空產業的下一代2TB大容量儲存單元 (2)...re.com/news/home/20241120674115/zh-HK/根據這項新簽署的協議,Frontgrade將充分利用其60年的太空飛行經驗以及DSI在快閃記憶體控制器IP和全大容量儲存單元硬體方面的成熟專業知識。SpaceStor MMU旨在滿足當今太空環境和任務的苛刻要求, |
前工程師屢偷晶片判刑 再竊台達電被逮桃檢起訴 (4)林姓男工程師因去年行竊台達電與廣達的IC半導體晶片、CPU及記憶體被法院判刑,今年5月間他涉翻牆闖入台達電行竊被發現而未遂,桃園地檢署日前偵結,依竊盜未遂罪嫌起訴。 |
半導體專家:美可能藉關稅促在地製造 影響擴及上游 (4)...表示,中國為擺脫當前遭到美國圍堵的窘境,勢必在仿生、量子運算、光運算、互補式場效電晶體(CFET)和記憶體運算(CIM)等下世代科技方面尋求彎道超車的機會。楊瑞臨說,科研是美國的重中之重,未來川普上任後,在 |
NAND Flash廠鎧俠傳12月中旬上市、市值遠低目標...值預估為7,500億日圓,雖遠低於原先設定的1.5兆日圓以上目標,不過鎧俠研判,因AI資料中心需求、2025年以後記憶體市況將回升。報導指出,鎧俠預估將藉由上市、最高籌得991億日圓資金。大股東美國投資基金貝恩資本(Bain Cap |
馬來西亞1~10月貿易額逾2.3兆馬幣,年增9.3%...電路」、「其他自動資料處理機單元」、「處理器及控制器(不論是否併裝有記憶體、轉換器、邏輯電路、放大器、計時器及計時電路) 」、「記憶體」及「第8471節機器之零件及附件」。馬國出口至我國主要產品項目為「處理器 |
AI+車用加持,大聯大看明年半導體市場雙位數增...,並可望持續至2025年。公司強調,AI與汽車電子領域成為產業復甦的重要驅動力,而其他領域如雲端運算和記憶體價格的反彈也帶來利多。不過因為晶圓廠產能過剩和價格調整影響,2025年半導體市場年增幅估13%至14%,2026 |
全球百大科研獎 工研院奪8獎與美國家實驗室並列 (4)...體相關技術優勢,取得進一步的創新突破。4項獲獎AI應用技術,「MOSAIC 3D AI晶片」是全球首款將邏輯運算與記憶體整合的3D堆疊AI晶片,能大幅降低成本並減少熱能;「觸覺感知導航內視鏡機器人」利用AI內視鏡在人體自然腔 |
美制裁也擋不住!中國殺紅眼「DDR4晶片價砍50%」 美韓崩潰掀價格戰...國對中國半導體技術和設備的制裁,中國企業轉而專注於發展成熟製程的半導體和記憶體晶片。近期,長鑫存儲和福建晉華這兩家中國記憶體晶片製造商不僅擴大了產能,還以低於美光、三星和SK海力士50%的價格出售產品,這 |
黃仁勳說Blackwell營收可能超預測 CFO說毛利率明年下半年約70% (2)...談到供應鏈的複雜度時,他再次提及SK海力士和美光作為記憶體供應商,但沒提到最大的記憶體晶片供應商三星電子,這可能是暗示,三星還在掙扎於供應最新記憶體技術以及供應輝達的能力。當話題轉至地緣政治,輝達對 |
廣明前三季EPS降至1.63元;積極推進業務多元化MoneyDJ新聞 2024-11-21 09:00:10 記者 周佩宇 報導記憶體代工廠廣明(6188)今年前三季營收57.6億元、較去年同期下滑24%,反映消費性電子產品市場需求疲弱,惟旗下子公 |
突破海量數據分析瓶頸 NVIDIA推出加速運算函式庫cuPyNumeric...c 的最新版本現已在 Conda 和 GitHub 平台提供,具備對 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片的支援,並且引入更先進的記憶體管理功能及運行資源自動配置功能,為大規模數據處理提供更強有力的支持。 來自世界各地的研究機構,例 |
Supermicro 在 SuperComputing 2024 展示最大的 HPC 最佳化多節點系統產品組合...心最高可達 330 瓦和 144 核心,也可在特定的 Supermicro 伺服器中使用。 更高頻寬記憶體 — 支援高達 6400MT/s DDR5,可提升記憶體密集型和記憶體內運算 HPC 應用程式的輸送量。採用 Intel Xeon 6 處理器的系統也支援頻寬高達 8800MT/ |
華為Mate 70將搭載「純血鴻蒙」 預約人數破200萬...0系列機型的總和。據華為商城顯示,Mate 70系列將推出Mate 70、Mate 70 Pro和Mate 70 Pro+共3種機型,提供最高16GB+1TB記憶體版本,以及8款不同配色,包含曜石黑、雲杉綠、雪域白、墨韻黑、風信紫、羽衣白、金絲銀錦和飛天青,將於 |
恐超車台灣?陸資PCB產值稱霸警訊 專家:陸廠急追 拚半導體自主 (5)...技術層次本來就比較高,陸廠初期跨足的領域以BT載板為主,應用端為手機、穿戴裝置、記憶體等。由於中國廠商近期明顯擴大記憶體產能,在需求支撐的前提下,自製率也能拉升。而IC載板中,ABF載板技術層次較高,市場在 |
Android 手機品牌多元化布局,掀新一波全球擴張潮 (2)...示技術等關鍵元件均有顯著提升。此外,生成式AI的趨勢以及相關應用的快速部署,也進一步提高了對晶片和記憶體等硬體的需求。2018至2023年間,價格超過600美元的智慧型手機複合年均增長率(CAGR)達到6%,2024年此價位段的 |
三星 2024 年貢獻韓國經濟成長一半比例,但短期營運業績難復甦...務利潤和競爭力令人失望。其在 DRAM 等傳統晶片業務方面,正面臨來自中國同業的日益激烈競爭,而高頻寬記憶體 (HBM) 與先進製程晶圓代工等人工智慧 (AI) 領域德需求也正在落後於競爭對手。對於三星電子疲弱的營運狀況, |