GAIS - 即時新聞

黃仁勳在GTC 2025大會訪談中表示，依靠環繞閘極（GAA）電晶體的下一代製程技術，將為新一代GPU帶來20%的效能提升。

...圍深入亞洲、美國和歐洲，藉此確保在兩岸局勢緊張與大陸力推自主生產晶片政策下，讓美國能獲得更多成熟製程晶片。日經報導指出，兩家公司已就潛在合併事宜接觸，美國和台灣的一些政府官員也知曉這一討論。一位知情

...美國和歐洲，以確保在台海的緊張局勢加劇、以及中國自主生產更多晶片的情況下，美國能夠獲得足夠的成熟製程晶片。聯電ADR早盤應聲飆漲12%，與美股的大跌背道而馳報導指出，兩家公司已就潛在合併事宜

...環境保護的實踐，也以綠色化學為題，提倡從搖籃到搖籃的源頭管理作為，鼓勵企業提出創新的研發替代危害製程。最後，更帶入關注生物多樣性的思維，引導事業認識自然的多重價值與環境平衡，未來，期許企業做出的決策

...（2024）年底已經進機。高雄廠原定建置7奈米及28奈米成熟製程，台積電2023年8月評估市場需求後，改為2奈米先進製程，也讓高雄廠成為台積電首座宣布建廠後，製程大轉彎的晶圓廠。公視新聞記者陳奐宇報導，「台積電預計

...利的地位。半導體先進晶片已提升到國家戰略層次，美國為了要繼續擁有強國的地位，一定要掌握半導體先進製程，要有台積電協助。對於有人擔憂台積電去美國投資，台灣的「護國神山」、「矽盾」會弱化，李逸洋認為「絕

...糰、高筋性包子和麵包。還有一款單機多功能的全自動包餡成型機，它可記憶一百組製品的生產條件。在搭配製程所需的麵皮分割整型機、搓圓裝置及壓扁裝置等裝備後，只要點選設定的編號，即可生產其所對應的食品。從月

...，主要產品包括陶瓷、石英、矽等三大類，客戶涵蓋全球半導體大廠；產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻與薄膜等製程，包括陶瓷材料的氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。台灣精材具備自主精密

...升溫無煙囪窯爐設備，輔以電腦程式控制全氧燃燒玻璃熔窯，結合創新設計銅合金模具，透過自動化機械吹瓶製程達到效率化量產玻璃瓶容器。金玻公司顛覆傳統玻璃酒瓶無法突破的成形工序，開創新穎工藝技法將玻璃酒瓶設

...上，全年營運表現更上一層樓。弘塑成立於1993年，業務主力為半導體濕製程設備，集團旗下涵蓋添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等，同時跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域，提供客戶全面完整的解決方案

...圓製造、封測(OSAT)及面板大廠。在轉型效益之下，目前山太士的探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨／金屬化製程膠帶皆已經量產出貨。而公司自研的翹曲平衡膜可望為客戶解決痛點，該產品針對玻璃基板多層線路與封裝翹曲

...楊翊宸說，「中藥化妝品學」課程不只是讓她學到相關知識，還能通過動手做深入理解實驗原理、產品配方與製程等核心概念，收穫很多，自己做的香氛很實用，成分天然也很安心。<> 這篇文章最早發布於《》新聞

...升溫無煙囪窯爐設備，輔以電腦程式控制全氧燃燒玻璃熔窯，結合創新設計銅合金模具，透過自動化機械吹瓶製程達到效率化量產玻璃瓶容器。●櫃買中心創櫃板再添生力軍，寶泓生醫（7671）將於27日登錄創櫃板。寶泓生醫榮

...，並實現1-烷基-2,3-烯烴酯的克級合成，使其更適合工業化生產。此合成策略也可應用於天然產物的開發與工業製程，未來有望在藥物與材料科學領域帶來革命性的突破。這項研究成果獲國際化學領域最具影響力的《美國化學會

...參數上傳至產線管理系統，製造業者能快速在不同產品製造流程間進行切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數。法人表示，台達電擁有從電網到晶片的AI電源、散熱、被動元件等完整解決方案，包括全新機架式高功率

...一代架構塑造企業的策略。英特爾在去年Intel Vision活動上宣布將推出AI加速器產品Intel Gaudi 3 ，標榜採用5奈米製程生產，能加速深度神經網路運算，有助大型語言模型（LLM）及多模態模型的AI訓練和推理，是專為高效能、高效

...減碳技術，加上建築設計優化（Construction & design）及再碳酸化反應技術（re-Carbonation），結合循環經濟、改善製程、導入再生能源及生產低碳水泥，成功降低碳排放和產品碳足跡。亞泥更投入碳捕捉與再利用（CCU）技術研發，

...諸如自然、製造、智慧、人力、社會或財務等，這也是整合性報導框架（IR）所定義的六大資本。舉例來說，製程十分仰賴關鍵材料，包括矽、鍺、銅、鎵以及各種化學元素，如氖氣。烏克蘭是半導體原料氣體供應大國，供應

...置等市場滲透率提升下，今年營運將持續向上，AI、車用和伺服器占比將達35%以上。三集瑞電感產品以繞線式製程為主，當中又可分為一體成型式功率電感及組裝式功率電感。在車用布局領域，三集瑞車用電感

...台灣精材今年累計前二月營收1.04億元，年增16.6%。台灣精材產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升晶圓製造良率。其核心技術於2013年取得國際半導體設備製造商認證通過