GAIS - 即時新聞

...動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%。該機構分析，晶圓廠前段製程發展至7nm製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。TSMC及Intel延續FinFET結構於2023年量產3nm產品；雖Sams

...在用水、用電都有定期溝通。另外，葉元之也關切拍板補助台積電亞利桑那州廠66億美元，近日傳出台積電A16製程也會移至美國一事，劉鏡清說，按照原先計畫，3技術本來就會前進美國，2奈米還不會過去；至於A16，由於產品

...G UNICO喬科維奇限量計時碼表，將Novak Djokovic曾在2023年賽事中穿著的球衣與球拍為原料加入表殼，透過高壓高溫製程，形塑出最後人們看到的藍色迷彩複合碳纖維，同時表殼的側框、表圈、表冠與按鈕則使用了鋁合金，除了增強

...子有什麼關聯？難道味道是甜中帶鹹嗎？原來是一顆愛文芒果對半切只做兩片芒果乾，有別於市面上低溫烘烤製程，而是利用高溫水蒸氣烘乾，飽滿的果實經過12小時的蒸烘處理，烘乾後外觀類似烏魚子，甜中帶酸，透出水果

...和成(1810)積極開發碳纖維產品，包括半導體也會應用到的許多輕量化跟強度考量之碳纖維產品，和成具備熱壓製程相關設備，公司指出，無人機等大型工件可能需要用到壓力釜，和成目前在民間產業中擁有的壓力釜算是最大、

...點名，展現出強烈的支持。彭博資訊分析師認為，輝達預期Blackwell未來幾季都將供不應求，顯示台積電的5奈米製程明年都將產能滿載，同時可能必須加速打造CoWos-L產能。黃仁勳再揭示AI大趨勢黃仁勳說，目前世界正處於運算兩

...、清甜口感；此外林廣立因緣際會接觸到日本風行的佳葉龍(GaBa)茶，經不斷反覆試驗，研究出適合阿里山茶菁製程，並需經4天3夜才能完成，具高技術門檻，由於稀有性，成招牌商品。林廣立表示，為產業升級，民國100年時

...減少30萬美金的利息費用，將有助於公司業外虧損有所收斂。本業營運方面，百和興業在緹花網布上持續優化製程，法人表示，在新舊產品價差可達高雙位數，對毛利率有顯著提升作用，附加價值可以多10~15%下，預期2024年其緹

...982）預計12月底掛牌上櫃，今（21）日舉辦上櫃前業績發表會，大井泵浦提供從民生用水、農業灌溉到高端工業製程，多樣化且全方位的泵浦解決方案，核心產品應用涵蓋日常生活及產業領域，不僅滿足民生需求，更進一步支援

...80%至90%的水準，使許多原三星客戶都轉向台積電的3奈米製程，對三星的收入與市場地位造成直接影響，進一步削弱其在晶圓代工市場的競爭力。外傳三星在3奈米製程遭遇挫折，但三星依然積極推動2奈米技術的發展。（圖／

...請，獲得經濟部核發新台幣3,000萬元全額補助。台達能源運用超過96%的補助經費於供應鏈夥伴進行設備替換、製程改善以及建置節能低碳作業監控系統，導入包括台達的DeltaGrid碳排管理平台及VTScada能源管理系統等方案；亦以再

...，ITH-KY採取了靈活且具創造性的策略。例如，針對價格敏感的低端市場，公司利用N-1世代的製程，製造出可媲美競爭對手N世代製程的產品，從而以較低的成本支撐客戶的價格需求。在更高階的產品領域，如OLED解決方案，ITH-K

...源科技專案的補助下，工研院今年獲得8項大獎，當中綠色永續有3項最多，另外還有半導體2項，通訊、醫療、製程優化各1項。以參賽機構來看，工研院今年獲獎數名列全球第3，成績與美國洛薩拉摩斯國家實驗室（Los AlamosNatio

MoneyDJ新聞 2024-11-21 10:38:48 記者王怡茹報導PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2024)年10月營收2.30億元，月增16.98%、年增5.59%，寫歷年次高紀錄，法人估，其第四季營收有望

...讓美國和韓國的企業感到壓力倍增。由於美國對中國半導體技術和設備的制裁，中國企業轉而專注於發展成熟製程的半導體和記憶體晶片。近期，長鑫存儲和福建晉華這兩家中國記憶體晶片製造商不僅擴大了產能，還以低於美

隨著國家邁向2050淨零目標，製造業透過提升製程效能降低碳排、政府也積極推動氣候變遷調適的公共工程，這些都需要前所未見的資金投入。金融總會20日正式

...軒頂級鮑參盆菜」，這款做工繁複費時的大菜，從以手工悉心泡發珍稀食材到成品完工需要耗時大約近二週的製程，鄔主廚選擇口徑約30公分的砂鍋，底層舖上北菇、白蘿蔔、大甲芋頭、枝竹、津白等較易吸附湯汁的蔬食，中

...旗，有望為明(2025)年營運成長奠定基礎、帶來新助力。中砂在研磨工具具備深厚實力，其CMP（化學機械研磨）製程的鑽石碟已順利切入晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈，同時公司乘載晶圓(Carrier Wafer)、砂輪新品已進行送樣，有望

...新掌政，美國製造又成主流，提高關稅壁壘恐難避免，先進晶圓及封測製程赴美落腳時程被迫加快，台積電明年在建與新建廠案上看十座，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠，日月光（3711）也宣布墨西哥設廠，可望持續挹注設

...營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估