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AI應用加持 SEMI估今明年全球半導體晶圓廠產能增6%到7% (2)...到540萬片排第三位;日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產470萬片(年增3%)、320萬片(年增5%)、270萬片(年增4%)和180萬片(年增4%)。主要擴張的產業部分,受惠於英特爾設立晶圓代工服務以及中 |
輝達大手筆預訂 HBM3e 記憶體,13 億美元投資確保 AI 晶片供應...算,在 GPU-HBM 垂直封裝的產能方面,截至今年第四季,全球 CoWoS 封裝總產能推算約 30 萬片晶圓,其中包括台積電約 27 萬片,Amkor 約 4 萬片,但由於這些晶圓流片的工藝節點集中在 5 奈米和 3 奈米,當期良率約為 38%,保守設 |