鈦昇南通廠開幕，鎖定電漿代工、8月挹注營收

...注營收，今(2024)年就可望帶來營收及獲利貢獻。張光明說明，目前晶圓切割線寬(Pitch)約70微米，但電漿切割技術可將線寬縮小至5~10微米，透過將線寬有效縮小，可顯著提高裸晶產量，增量達30~70%，且不會有應力產生，損壞率

4天前 15:57 | MoneyDJ | 關鍵字: 電漿   營收   南通   代工   挹注   江蘇   開幕   技術   旗下   線寬  

研調：AMD與NVIDIA推動FOPLP 估2027至2028年量產    (3)

...洽談PC CPU產品，Qualcomm（高通）與ASE洽談PMIC（電源管理IC）產品為主。該機構分析，以目前發展來看，由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水準，因此FOPLP的應用暫時止步於PMIC等成熟製程、成本較敏感的產品，待技術成熟後才

5天前 17:06 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 封裝   技術   量產   機構   面板   輝達   商業化   進程   科技產業   超微  

AI GPU用扇出型面板封裝技術 集邦估2027年量產    (6)

...、日月光洽談電腦中央處理器產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片為主。集邦科技指出，由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水準，FOPLP的應用暫時止步於電源管理晶片等成熟製程、成本較敏感的產品。至於AIGPU的

5天前 15:29 | PChome新聞 | 關鍵字: 封裝   技術   面板   量產   集邦科技   封測廠   洽談   封裝技術   台積電   封測