先進封裝製程新突破，差異性蝕刻的創新應用

...型化的趨勢，IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力，因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖，對於銅線路的線寬／線距要求將越來越細，將能力推進到低於 線寬間距小於8／8 μm，為主要

5天前 10:00 | TechNews 科技新聞 | 關鍵字: 蝕刻   製程   封裝   創新   製造商   藍圖   推進   廠商   載板   線寬