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...始轉型，南科的3.5代廠已投入AI相關的領域，以面板製程為基礎，在經濟部與工研院的支持下，發展扇出型晶片封裝 (FOPLP) 技術，封裝完的成品不僅較傳統封裝更薄，也可結合5G通訊、物聯網設備等多功能應用。群創光電強調

...推出的「國家半導體戰略」（National Semiconductor Strategy，NSS）指出，政府計劃將其半導體產業，從先前集中於晶片封裝測試外包服務業（OSAT）等後端製程，轉向價值鏈上游的積體電路（IC）設計，以爭取半導體產業鏈中的更大價

...先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術，據指出，台積電正與設備和原料供應商合作，研發新的晶片封裝技術。群創看好今年是「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃

...足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電也正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片封裝方法，帶來重大技術變革。但該開發仍處於早期階段，可能需要幾年時間才能商業化，一但研發成功，將會是

...，這代表市場接受度越高。日經亞洲日前引述消息人士報導，台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術，使用矩形面板基板取代目前使用的傳統圓形晶圓，以減少基板邊緣的未使用面積。📌 數位夯什麼？快

...oWoS已不足台積電表示，他們正「密切關注先進封裝的進展和發展，包括面板級封裝。」該公司目前的先進晶片封裝技術，如 CoWoS，使用的是 300 毫米矽晶圓，儘管這對於為輝達、超微半導體（AMD）、亞馬遜和Google等客戶生產

...板族群後市的投資人，可透過權證的槓桿效果，擴大獲利空間。據了解，正在使用矩形面板狀基板研發先進晶片封裝新技術，加上巴黎奧運將在7月舉行，利多消息帶動相關面板廠股價表現，群創21日開高走高，終場以漲停價作