GAIS - 即時新聞

...為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈

...持續走在成長軌道上。半導體產業朝異質整合、高階3D封裝發展，而隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術也要跟著同步升級。其中，MEMS具備微間距、高針數、大電流、維修易等優點，且可解決傳統探針卡人工組

...崴資深副總經理陳紹焜在法說會上幽默提到，從產業趨勢來看，AI帶動系統測試也讓測試重要性持續增加，晶圓測試彷彿「從陰暗的角落變成大家關注的焦點」，公司投資產品線齊全包含WLCSP Probe Card等，相信未來相關業績貢獻

...些晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升公司今年業績快速成長。王嘉煌表示，

...，晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升公司今年業績快速成長。王嘉煌預估，

...展，對高階晶片需求大增，相關晶片在製造過程中需要精密的測試介面，高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）持續因應測試需求，推升今年業績成長。在產能布局，王嘉煌指出，目前高雄廠每月