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...才合作。CMC成立於 1984 年，是一家非營利組織，致力於加速先進技術的研究和創新，包括微電子、光子學、微機電系統、物聯網、人工智慧以及量子軟體和硬體。(資料來源：經濟部國際貿易署)

...8吋晶圓片各項特殊封裝技術，也逐步推廣至更多的客戶產品上，例如：行動裝置用的薄化玻璃微型感測器、微機電晶圓級封裝、超薄玻璃精密加工服務等。晶圓級封裝技術跨產業應用無所不在隨著技術升級，精材的晶圓級

...12:41:47)Greip的設計超越了市場對無線耳機和入耳式監聽耳機的要求，現已上市銷售維也納--(美國商業資訊)--以微機電系統 (MEMS)技術為核心的先進音訊解決方案領導廠商USound欣然宣布與OBO Pro 2達成戰略性合作關係，生產一款革命

...用5.傳播媒體名稱:CMoney投資網誌6.報導內容:鑫創（3259）今日盤中股價報36.2元，漲幅9.86%。公司主要專注於CMOS微機電麥克風相關產品，並在電子零件製造、批發與零售業展開業務。根據最新公告，鑫創電子6月營收達7,000萬元，

...龍生產模式，從原料控制到最終檢測都在我們的掌控之中，確保產品的品質和穩定性。應用領域：光學器件微機電系統（MEMS）生物醫學感測器矽晶圓 —— 高純度，高效能⚙️ 半導體矽晶圓銳隆光電提供從試作級到半導體級

...針的1/10，且彈性高，線路寬度可由30微米降至10微米。第三則是微機電模組化接合可一次組裝超過100根探針，無需人工裝針，組裝速度超快，且為全球首例微機電探針搭載鏡頭應用於CIS晶圓測試。MRAM記憶體已成新戰場，曾與台

...針的1/10，且彈性高，線路寬度可由30微米降至10微米；第三、超快組裝：微機電模組化接合可一次組裝超過100根探針，無需人工裝針，為全球首例微機電探針搭載鏡頭應用於CIS晶圓測試。這項技術結合工研院、國際材料大廠和