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劉鏡清:國家發展聚焦兩大計畫;產業形成護國群山...,冀帶動更多高薪就業機會,以補上底層福利與生活。另外,針對半導體產業,希望能扶植材料與設備這兩個弱項,並讓成熟製程有差異化。劉鏡清今日出席「新政高峰論壇─台灣經濟關鍵的下一步」,以「國家大投資計畫」 |
攻科技產業韌性 劉鏡清示警「七弱項」政府帶頭拚追趕 (2)主委劉鏡清2日表示,目前台灣半導體產業雖居全球領先地位,但材料和設備是我們的二個弱項,政府將著力扶植。另外,政府也將協助成熟製程廠商進行轉型,這也是另一大主軸。至於在AI發展上,光模組 |
劉鏡清:台灣半導體IC設計代工領先 材料設備是弱項 (4)...C設計、代工、封裝都有一定表現,但台灣必須做好韌性準備才行,盤點起來,台灣半導體有2個弱項,規劃扶植材料跟設備2個弱項領域。另外,業界有太多半導體成熟製程廠,因此也跟業者密切討論。AI發展部分,劉鏡清指出, |