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美商應材今日宣布全球 EPIC創新平台擴展計畫，並採用專為加速先進封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫，應材集結超過20多位產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、

...一事。業界人士分析，除了AI、HPC外，未來台積電很大一部分先進封裝需求來自於蘋果的WMCM（多晶片模組）封裝技術，預計將在iPhone 18新機之後取代現行手機所採用的InFO-PoP技術。業界人士進一步分析，蘋果WMCM類似CoW(晶片堆疊

...供應，供應鏈限制可能會持續到2025年的大部分時間。」他進一步指出，「Blackwell需要比以前的晶片更高級的封裝技術，這增加了難度。」黃仁勳並未就台積電的生產問題發表評論，但他向路透社表示，「隨著我們提升（Blackwel

...用需求。提升車載設備的穩定性與可靠性：由於車輛的行駛環境通常相對惡劣，eSIM 採用了防震、防腐蝕的封裝技術，相較於傳統 SIM 卡更能應對極端溫度和震動，這增強了 OTA 技術在車輛終端上的穩定性，確保車輛的系統在

...高生產良率及高質量。同時，公司掌握多種先進光電半導體封裝技術的核心技術，其中包括先進白光封裝光轉換技術、先進LED集成封裝技術及高端LED器件封裝技術。針對特定產品的技術方面，於過去幾年，晶科電子以先進的

...未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。📌 數位新聞這裡看！　

...資源，希望每個學子都能把握機會，精進自我，發揮所長。講座中，鄒覺倫以「先進封裝技術的展望」為題，簡要分享IC封裝與先進封裝技術演進、CoWoS技術等先進封裝產能，會後並回答師生提問。期望能帶給師生更多的啟發，

...研發副總裁CP Hung表示：「我們很高興能與Lightmatter合作推進其Passage技術。此次合作是ASE 3D整合能力和大規模封裝技術如何加速創新解決方案推向市場的一個絕佳範例，滿足AI矽片持續效能擴展需求。」與受限於晶片邊緣的2D光