GAIS - 即時新聞

傳Intel延後Lunar Lake處理器出貨時間，從6月延後至9月

...和AI處理能力的飛躍，並著重提高了輕薄本的高能效計算性能，相較於前代產品，Lunar Lake將降低最高達40%的SoC功耗和帶來超過3倍的AI算力提升。

新研究：用 AI 晶片管理電池，壽命可提升 25%

...了 Eatron 的智慧軟體層與 Syntiant 的 NDP120 神經決策處理器。這款高度複雜的晶片透過智慧電池管理算法和超低功耗 AI 處理技術，能夠優化電池的使用效率，延長電池壽命達 25%，並釋放額外 10% 的電池容量。數據驅動的智慧管

穎崴通過配息11元；迎接中長期成長

...環，新產品開發完成、正式向客戶推廣，公司將有正面且顯著的成長。未來將持續聚焦高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝市場，以迎接次世代半導體測試需求。

逐點半導體聯合騰訊《王者榮耀》為玩家帶來進階版手游體驗 (2)

IRX渲染加速技術提升手游性能低功耗120幀實力問鼎最強王者上海2024年6月21日 /美通社/ -- 專業的視覺處理方案提供商宣布，與騰訊天美工作室群研發

界霖完成董事改選；拓展新能源車功率模組

...以邊緣運算帶動了新一代PC、手機與消費性電子產品需求，其節能方面設計主軸為「提升能源轉換效率並降低功耗」。因此，功率導線架於未來發展中，重要性將與日俱增。界霖表示，在功率離散元件部分，近年產品開發主要

矽光子五傑野村按讚 (3)

...業報告中指出，隨大型語言模型（LLM）訓練對高階光收發模組的強勁需求，加上過往矽光子產品的低良率、高功耗問題已解決，將激勵需求大爆發。在矽光子產業全球供應鏈中，台廠主要集中在上游，包括SOI基板廠IET-KY、磊晶

生成式AI潮流半導體之趨勢與商機臺灣半導體產業今年預估年成長17.7% (3)

...題演講，她說，建構生成式AI系統所需的資料中心伺服器，目前也正面臨資料量急速攀升，頻寬亟需擴大，而功耗卻暴增的挑戰。為此，以光電整合為基礎的矽光子製造技術，也逐漸成為全球未來IC製造業者發展的重點。

聯電首推業界最先進的22eHV平台迎合下世代智慧型手機顯示器應用

...itting Diode，O）又稱為有機發光半導體，結構比LCD更簡單，螢幕不需背光模組及彩色濾光片等，具有色彩鮮艷、功耗低等優點，且顯示螢幕可視角度大，耗電也能夠降低，加上在螢幕應用設計上可以彎曲，可用來設計曲面螢幕、

Snapdragon X Elite 筆電效能輸 M3 MacBook Air，蘋果晶片保優勢

...不同時脈速度運行。NotebookCheck 網站一項測試顯示，執行效能測試工具 Cinebench 下，Snapdragon X Elite 78 功耗約為 14W，而 M3 功耗僅 10W。儘管目前市售 MacBook 多採 M3 系列晶片，但蘋果已經開始轉向 M4 晶片。M4 iPad Pro 在 Geekbench 資料

矽光子發威！五檔概念股亮燈漲停

...。業界分析，AI模型在訓練階段時，須在資料中心內部進行大量運算，而共同封裝光學元件（CPO）能節省約30%功耗、降低成本40%，並提升資料傳輸密度，節省資料中心內部空間，讓矽光子及CPO成為業界新顯學。研調機構Light

隱藏版AI概念股！法人看好基礎建設　不追高科技股的另一選擇

...Google搜尋僅需要0.3瓦的電力，相差約10倍之多，高盛更預估，2023年至2030年間，AI人工智慧會導致資料中心用電功耗每年成長約200太瓦(TWh)，直至2030年全球AI資料中心對於電力的需求將增長160%，如此驚人的成長幅度，難怪特斯拉

霸主的實力！韓媒：台積電漲價後大客戶也不會跑三星只能乾瞪眼 (4)

...戶。」儘管三星電子在三年前宣告啟動3奈米製程量產，卻一直難以贏得客戶，產業專家指出，原因出在良率與功耗表現不佳。該公司2022年6月率先以GAA技術量產3奈米製程，第一代3奈米製程節點SF3E的良率和效率表現卻始終低於

英特爾：Intel 3製程開始於兩座廠房高度量產

...el 3是英特爾最先進的製程，落後台積電(2330)的3奈米等級製程「N3」。英特爾預測18A及之後的製程，將在效能、功耗及面積(Performance、Power、Area，簡稱PPA)方面領先業界。英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger)先前，英特爾18A製程及台

輝達必下單三星HBM？韓媒：CoWoS因中介層受限

...」「我原本希望昨天就能結束工作，但事與願違，我們需要耐心。」被記者問到路透社關於三星HBM面臨過熱及功耗問題的報導時，黃仁勳僅說，「那裡面沒有故事。」(圖片來源：)＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約

M31推LPDDR記憶體IP解決方案攻HPC市場商機

...資料傳輸速率，確保HPC應用的最佳效能，包括數據中心、AI工作負載和先進的科學計算。同時，LPDDR5設計注重功耗效率，與前代產品相比降低了多達30%的能耗，適合注重能源的大型計算環境。此外，其資料速率高達9600Mbps，促

美光傳正在擴大美國HBM產能、考慮首度赴馬生產

...」「我原本希望昨天就能結束工作，但事與願違，我們需要耐心。」被記者問到路透社關於三星HBM面臨過熱及功耗問題的報導時，黃仁勳僅說，「那裡面沒有故事。」Stifel分析師Brian Chin 6月18日決定將美光目標價從140美元上修

末代 FinFET 設計！英特爾公布 Intel 3 製程節點細節

...會議上公開 Intel 3 製程具體細節。其中，相比 Intel 4 製程，Intel 3 製程的電晶體密度相對提升 10%，同時也讓電功耗效能提升 18%，更將是 Intel 最後一個維持 FinFET（鰭式場效電晶體）技術設計的製程節點。在 Intel 3 之後，Intel

CoWoS是什麼？CoWoS概念股有哪些？可買進嗎？一文全解析－商周頭條 (2)

...定。矽穿孔供應問題：無論是在設計、量產、供應鏈方面皆未成熟。晶片散熱問題：晶片堆疊後，雖然功耗降低了，功耗密度卻增加了，使得CoWoS封裝需要更先進的散熱技術，以確保IC的穩定性。產能不足問題：至今台積電仍然

西門子推新品簡化先進 SoC AI 加速器開發 (3)

...子與美國能源實驗室部門Fermilab及hls4ml的其他主要貢獻者合作開發，能滿足機器學習加速器設計對客製化矽晶功耗、效能和面積（PPA）的獨特要求。西門子數位工業軟體副總裁暨高階設計、驗證與能效總經理Mo Movahed表示，無

超眾:逐步進入旺季，Q2營收看雙位數季增

...4-06-19 11:47:31 記者周佩宇報導散熱模組廠尼得科超眾(6230)表示今年市場需求呈現逐季上升，且因應運算效能及功耗提升，將帶動散熱需求成長，法人預期，公司第二季營收將有雙位數季增表現，與去年同期相比則仍有2成多減幅