GAIS - 即時新聞

...。集邦科技指出，台積電等廠商採用GAAFET架構，是希望藉由4面接觸有效控制閘極，為客戶提供更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。隨著人工智慧快速發展，驅動客製化晶片及封裝面積需求升高，連帶推升

...和任務的苛刻要求，在這些環境中，可靠的資料儲存至關重要。這款耐輻射MMU針對最惡劣的環境提供靈活、低功耗且具有成本效益的資料儲存解決方案。 Frontgrade產品管理副總裁David Meyouhas和DSI Aerospace執行長Elias Hashem與不來梅

...25年實現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的。該機構也分析，AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升

...解決方案不僅可支援探索更節能的架構，也能透過支援3D-IC和基於小晶片的設計實現更多創新，並提供支持更低功耗的GPU、CPU、客製化晶片、印刷電路板 (PCB)、電子系統和資料中心等解決方案。　　此外，回饋社區、充分尊重

...疾病的風險，通過倡導健康螢幕的使用和提高人們對眼睛健康的認識，創造更健康的用眼環境。電子紙因其低功耗、不自發光和無光污染的優勢，而被稱為「健康螢幕」，代表電子紙對環境、人類以及螢幕本身都帶來更健康

...談到，義傳作為台灣提供 5G O-RAN 基站解決方案的 IC 公司，專注於 5G 系統晶片（SOC）設計，特別是高效能、低功耗的特性，使義傳在國內外市場具有成本與技術競爭力。義傳也積極推動 O-RAN 技術發展並參與國際會議參與活動

...更安全。以及推出 Azure Boost DPU，這是微軟的第一個 DPU（Data processing unit，數據處理單元），旨在以高效率和低功耗運行 Azure 以數據為中心的工作負載，將傳統伺服器的多個元件整合到單個晶片中，可實現更高效能、更低功耗

H200 NVL為資料中心提供高效能、低功耗的解決方案，滿足各規模組織在 AI 與 HPC 工作負載上的多元需求。NVIDIA 不僅推動 AI 與 HPC 領域的技術創新，也

...別強調 Windows 365 Link 的環保設計：機身頂蓋採用 90% 回收鋁合金、底部使用 100% 回收鋁材，以及無風扇設計和低功耗特性。從企業的使用、管理角度看，Windows 365 Link「很有特色」，IT 管理員可以遠端管理或即時重設，並設定自

...發性記憶體矽智財上市占第一智原3035IC設計與矽智財M316643專注於高速運輸介面IP與類比IP晶心科6533高效能與低功耗處理器愛普＊6531記憶體矽智財億而德6423嵌入式非揮發性記憶體供應商益芯科7707益華電腦轉投資宏觀6568全球前

...創建創新的即時解決方案，在各種強大的人工智慧驅動型邊緣應用中徹底改變感測器介面模式。」透過利用低功耗的Microchip PolarFire FPGA技術，NVIDIA Holoscan感測器橋接器透過以太網有效管理來自不同感測器的高頻寬資料，可在