GAIS - 即時新聞

新3D列印技術實現電子裝置與微流體整合

...流體技術的進步。（圖／截取自TechXplore）然而，傳統方法（例如需要無塵室設施的軟製造）在實現全自動3D互連微通道方面存在局限性，這些方法涉及的手動程序，包括聚二甲基矽氧烷（PDMS）成型和層間排列，阻礙了微流控

輝達拆股，投資機會來了？四大變數報你知

...大廠不是省油的燈，包括：AMD、博通、思科、Google、HPE、英特爾、Meta和微軟組成UALink推廣小組，將合推新網路互連開放標準，以對抗輝達NVLink技術，接下來就看輝達如何加速更新NVLink技術，以在激烈競爭下，保持AI加速器的行

三星電子發布先進晶片進展向AI客戶推廣一站式服務 (2)

...活在AI時代──生成式AI問世正在徹底改變科技格局。」三星引進所謂晶背供電（ BSPDN）的先進製程，將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和面積，相較於第一代的2製程顯著降低電壓。量產時程訂在2027年。三星

AI狂潮！黃仁勳靠3大護城河構築輝達AI帝國　跑給超微、英特爾追

...金與技術能力兼備的廠商，如廣達、台達電等，才能獲得雲端服務業者的信賴，率先受益。」▲輝達開發的GPU互連技術NVLink，已成為晶片同業爭相仿效的產業新標準。就算輝達在AI伺服器有高達近9成的獨霸市占優勢，但面對超

2024年製造業產值　工研院IEKCQM：搭AI大勢，預估成長6.47% (9)

...2024年占比二成快速成長到2028年的占比七成。此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片

更小更高效氮化鎵半導體車載充電器

...意味著扼流圈只能產生較低的電感，但這對於工作頻率為130KHz的氮化鎵開關不成問題。 IZM採用的智慧封裝和互連技術，成功製造出體積僅為3立方公尺的的OBC，尺寸縮小了一倍，充電容量卻是先前的兩倍，高達22 kW。然而這些

CSG被頂級分析公司評為客戶旅程編排領導者

...季）》中對「最重要的九家供應商」的分析。關於 CSG CSG 幫助企業建立難忘的體驗，讓人們和企業能夠更容易互連、使用和購買他們最重視的服務。我們的客戶體驗、計費和支付解決方案協助任何規模的企業賺錢並創造不同。

耀登下半年業績看增溫，續佈局衛星專案

...年減4.5%；累計今年前5月營收為6.38億元，較去年同期下滑5.2%。耀登目前正在進行低軌衛星地面接收設備的最後互連認證，待通過認證後，將可開始進行佈建低軌衛星的地面接收設備產品。台灣在低軌衛星運作上，數位發展部規

Telehouse Canada 於多倫多推出首三個數據中心

...長的需求。 Adachi 表示：「我們意識到，這些數據中心對加拿大的數碼基礎設施非常重要，也明白到在越來越互連的世界中，我們如何為建立加拿大的技術領導地位和競爭優勢作出貢獻。「我們對營運商中立的承諾，即是組織

美超微推出液冷型 AI 資料中心，支援輝達 Blackwell 架構系列 (2)

...此外，Supermicro 也將提供 8U 氣冷型 NVIDIA HGX B100 系統、NVIDIA GB200 NVL72 機櫃（具有 72 個透過 NVIDIA NVLink 交換器互連的 GPU）與新型 NVIDIA MGX 系統（支援NVIDIA H200 NVL PCIe GPU 與最新發表的 NVIDIA GB200 NVL2 架構）。NVIDIA 創辦人暨執行