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記憶體模組廠Q3獲利季減，Q4消費市場續淡

...年底告一段落，不過需求端尚未看到顯著變化。展望明年，威剛看好AI應用崛起，全球前三大記憶體原廠將以HBM獲利支援其他記憶體的投資，若需求未見提升，主要廠商在投片上仍會相對自制，產能不會大肆擴充，供需可望漸

臻鼎-KY估今年可居全球載板前10大 2030進前5強

...需求，2027-2028年ABF載板有機會再度出現短缺。(圖片來源：資料庫)BT載板有新客戶以及新產品，主要用在AP、記憶體、RF類的產品，明年會持續成長，在BT的ETS細線路6/8um預計年底量產，2024年新開發DDR5以及Nand載板也會逐季進入

天虹本季營運有望攀峰

...配件業績。天虹是台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商，主要為全球各大製造廠及記憶體晶圓製造廠提供半導體製程中所需物理氣相沉積設備、原子層沉積設備、晶圓鍵合機及解鍵合機設備以及半導

不讓台積專美 SK海力士也考慮採用ASML的High NA EUV設備 (2)

...，正考慮使用艾司摩爾（ASML）造價4億美元的高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影系統設備，來生產下一代記憶體晶片。路透報導，SK海力士技術長Seon-yong Cha 14日在舉行的艾司摩爾投資人日上透過預錄表示，正考慮引進這台

AWS 宣布推出七項生成式 AI 創新功能

...培訓成本。Amazon EC2 P5 執行個體提供 8 個 NVIDIA H100 Tensor Core GPU，具有 640 GB 高頻寬GPU 記憶體，同時提供第三代 AMD EPYC 處理器、2TB 系統記憶體和 30 TB 本地 NVMe儲存。Amazon EC2 P5 執行個體還提供 3200 Gbps 的聚合網路頻寬並支持 GPUDi