GAIS - 即時新聞

DRAM第1季營收增5.1% 集邦：第2季合約價看漲18% (3)

...邦科技預期，第2季DRAM合約價可望進一步上揚13%至18%。集邦科技表示，受淡季效應影響，第1季動態隨機存取記憶體（DRAM）3大供應商三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）及美光（Micron）出貨同步減少，不過漲價意圖強烈，合約價

ETF月配息夯！掛牌滿月報酬率及人氣王出爐 (5)

...壓力。展望下半年，科技產業持續處於復甦週期，加上AI熱潮持續發酵，AI PC及周邊傳輸介面發展如火如荼，記憶體迭代更新需求，及消費性電子新品旺季等，台灣因科技產業鏈完整，並且在全球AI科技主流趨勢中扮演重要供應

Computex落幕AI續熱　凌航記憶體蓄勢待發 (2)

...夾帶AI議題熱潮，除了黃仁勳和蘇姿丰等亮點人物演講，凌航科技也受邀進行４場主題導覽，展示完整存儲、記憶體解決方案，包括品牌廠主力推廣的AI PC、助力ESG的儲能櫃等全面應用。影片：邊緣運算考驗容量和傳輸速度近年

從智崴、91APP 看台股6月奇兵

...U與CUDA經過多年投入研發，已幾乎是難以跨越的護城河優勢，不過王者的能耐絕不僅止於此，可互聯GPU、CPU、記憶體的NVLink，就是其中一項技術，可在ＧＰＵ之間以每秒一．八ＴＢ的速度傳輸，搭配NVLink機架級交換機，理論上

輝達最新MLPerf訓練測試　以較去年3.2倍GPU規模實現3倍以上性能

...提供 Llama 3 70B 服務。NVIDIA說明，NVIDIA H200 Tensor GPU 基於 Hopper 架構的優勢而構建，擁有 141GB HBM3 記憶體，與 H100 GPU 相比，記憶體頻寬增加了 40% 以上。 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 突破了 AI 訓練的極限，在其首次亮相的 MLPerf Training

旺矽股東會通過配息7.5元；目標獲利穩定成長

...溫高針數、低針壓，以及高耐電流、高速傳輸、微間距測試的探針卡，以確保競爭力。旺矽為全球第三大非記憶體的探針卡廠商，長期致力於全球化的佈局與客戶服務。公司表示，過去幾年相繼設立全球銷售服務據點，各個

AI狂潮！黃仁勳靠3大護城河構築輝達AI帝國　跑給超微、英特爾追

...片，2026年還會推新一代AI晶片架構「Rubin」，會搭配高頻寬記憶體HBM4，並採用台積電3奈米先進製程製造，「這會讓已缺到不行的先進製程與封裝，以及高頻寬記憶體需求，後勢更加看好。」專家直接點出其中關鍵。不僅如此，

AI旺台灣主要IT廠營收續現2位數增幅、今年高

...新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)4日公佈的預測報告顯示，因全球AI相關投資持續旺盛，帶動記憶體、部分邏輯晶片需求急速擴大，因此將今年(2024年)全球半導體銷售額預估值自前次(2023年11月28日)預估的5,883.64

美擬擴大限制陸取得AI晶片鎖定最先進GAA架構 (8)

...止海外企業（尤其是美國公司）向大陸電子設備製造商出口產品。另有部分知情人士表示，有關限制高頻寬記憶體（HBM）出口的討論，現也處於早期階段。SK海力士和美光等生產的這類半導體，有助改善AI加速器表現，用以訓

美擬再限縮AI晶片輸陸提高其建立AI系統難度

...三星，日本Rapidus的二奈米則還在研發階段，尚未具備量產能力。此外，部分知情人士也說，有關限制高頻寬記憶體（ＨＢＭ）出口的討論也處於初步階段。ＳＫ海力士和美光等生產的這類半導體，有助改善ＡＩ加速器表現，

2024年製造業產值　工研院IEKCQM：搭AI大勢，預估成長6.47% (3)

...。隨著AI正由雲端走向邊緣（Edge AI），加速「萬物皆AI 時代（AI for all）」來臨，臺灣憑藉半導體、伺服器、記憶體及其他ICT產業之國際競爭優勢，未來發展可期。第二，世界風險前景惡化，影響社會可持續發展。2024年世界經

韓媒：美國建造「AI技術哭牆」力阻GAA、HBM流向中國

...府正加強對中國人工智慧（AI）技術的封鎖，考慮限制AI晶片製造的關鍵技術「閘極全環繞」（GAA）與高頻寬記憶體（HBM）流向中國。韓國半導體業界評估，美國已展現對中國建造「AI技術哭牆」的意志，「沒有GAA技術與HBM，中

中芯獲得1.5兆「大基金」挹注與台積電股價仍創20年最大差距

...一輪國有資本投資來推動創新和產業自主，目前已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體、及記憶體製造商長江存儲和一些規模較小的公司和基金提供融資。然而根據《彭博》報導，在大基金的加持下投資人對

台積電衝新天價914元！明除息蒸發台股28.69點　24檔高含積ETF沾光創新高

...廠均包下台積電先進製程產能，使台積電產能湧現客戶排隊潮，一路排到2026年，另外，AI帶動記憶體需求大增，除HBM高頻寬記憶體供不應求外，標準型DRAM供應也銳減，帶動DRAM迎來一波超級需求周期來臨。整體來看，詹佳峯認

首季全球前十大晶圓代工產值季減4.3% 中芯升第三 (4)

...響使得ASP下滑，營收亦季減7.1%至3.27億美元，市占1.1%。力積電（PSMC）雖第1季12吋產能利用在記憶體投片回溫下已有改善，考量記憶體客戶以低價Specialty DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受到抑制，致使營收滑至3.16億美元、季

晶片戰升溫？美掣肘中國動作沒斷過

...步取得最高端製程生產的AI技術，而限制措施，包括晶片用在強化AI運作的環繞式閘極電晶體(GAA)，與高頻寬記憶體。據報導，AI供應鏈大廠（NVIDIA）、（Intel）和（AMD）在內企業，以及製造夥伴台積電、三星電子都搶明年開始

韓媒：DDR5 DRAM會漲價因為兩大韓廠聚焦HBM生產

BusinessKorea網站報導，記憶體領導業者三星電子和SK海力士為了強攻AI市場，現在正專心致力於高頻寬記憶體（HBM）的生產，這可能導致通用型的DDR5 DRAM價格獲得上漲動能，原因是

黃仁勳「一句話」傷透南韓的心　三星、SK海力士只能苦等被翻牌

...輝達的夥伴時」，黃仁勳則回答「三星和SK海力士都是出色的記憶體合作夥伴，僅此而已」、「這不是一個很難回答的問題，我正在等待三星的HBM（高頻寬記憶體）通過測試。」南韓記者解讀黃仁勳的回答，也替南韓的廠商感

全部優化！！MONTECH SKY TWO GX 白色機殼開箱評測

...與功耗。測試平台處理器：Intel Core i9 13900K (QS)散熱器：（全速）主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )記憶體：顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC作業系統：Windows 11 專業版 22H2系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512G

資深半導體分析師陸行之：7產業17家公司第二季可望優於預期

...（超過7%）的公司有 5 家，其中有緯x、敦x；還有三家存儲記憶體公司如南x科、宜x、愛x，感覺存儲記憶體行業第二季度沒有大家想像的這麼優，可能是台灣存儲記憶體公司跟「高頻寬記憶體」（HBM）都摸不上邊。HBM是種可用