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強強聯手!IBM與AMD展開AI深度合作 部署加速器雲端服務...滿足AI需求,同時優化成本與效能。 支援大規模推理能力與效能優化 AMD Instinct MI300X加速器配備192GB高頻寬記憶體(HBM3),能支援最大規模的模型推理與微調,幫助客戶使用較少的GPU運行更大型的模型,有望降低推理成本。 |
他提早開箱藍色iPad mini 7!讚實色有質感、1問題消失 燒到果粉:好想買... S24 Ultra,習慣螢幕更新率120Hz,「滑iPad mini 7能很明顯感知差異,就是比較卡的感覺。」但配上A17 Pro晶片、8G記憶體,iPad mini 7仍然高CP,適合當一台遊戲專用機。 一名網友開箱藍色款iPad mini 7,被大讚顏色相當好看。(PTT網 |
三星業績下滑...台灣記憶體「慘業」!專家分析「南亞科、旺宏、華邦電」:散戶應嚴守停損...師原本期待隨著減產效應的顯現和市場需求的回暖,台廠記憶體可望受惠,但實際情況並未使台廠記憶體好轉太多,、本業仍處於虧損狀態,但股價仍隨著每次記憶體宣布減產或停產新聞而出現短期拉抬。三、台灣記憶體製 |
Intel桌機白色控與創作者經濟首選!技嘉 Z890 AERO G主機板評測分享 (2)...傳輸速度。對了,搭配主機板可以免選轉鎖緊,直接插上去就可以囉! 主機板採 ATX 規格,支援 4 DIMM DDR5 記憶體(最高256GB)、兩組 PCIe 5.0 x16 與 一組 PCIe 4.0 x16。此外還支援 5 組 M.2 slots (1 組 PCIe 5.0) 和 4 組 SATA 6Gb/s ports.. |
全球PCB第一大國將換人! 陸廠「新能源車+AI」估衝出267.9億美元產值超車台灣 (3)...業成長的重要驅動力。為推動半導體產業自主化,中國大陸啟動了第三期「國家大基金」,將AI晶片和高頻寬記憶體(HBM)列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化,亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源 |
久等了!蘋果iPhone SE 4預計2025春季亮相...同樣提升至1200萬畫素,為用戶帶來更高品質的拍攝體驗。內部規格方面,iPhone SE 4將搭載最新的A18晶片與8GB記憶體,並支援蘋果最新人工智慧助理「Apple Intelligence」,提供書寫工具、照片修圖及通知摘要等多項智慧功能。此 |
晶豪科:產業明年上半年仍庫存調整 (2)MoneyDJ新聞 2024-11-19 10:17:43 記者 周佩宇 報導利基性記憶體廠商晶豪科(3006)表示,今年上半年因DRAM國際大廠持續優先擴充HBM產能,市場預期產業庫存調整將獲改善、報價 |
陸推自製自產 助陸資PCB市占提升...:40:10 記者 萬惠雯 報導為推動半導體產業自主化,中國大陸啟動了第三期「國家大基金」,將AI晶片和高頻寬記憶體(HBM)列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化,將進一步推升其載板業務的成長;在新能源車 |
晶豪科法說:去庫存時間拉長 (2)(3006)昨(18)日召開法說會,公司預期今年第4季營運與第3季持平,預計整體市場記憶體價格略減。至於非HBM產品應用,因消費型終端應用產品復甦力道和緩與地緣政治干擾需求復甦,庫存去化需時 |
小米Q3大賺238億元 優於預期...利率11.7%,較去年同期下滑約4.9個百分點。小米集團總裁盧偉冰表示,第3季度小米手機業務出現波動,主因記憶體價格比較高,以及產品發表周期對季度毛利率的影響。目前手機業務毛利率在可控範圍內,相信手機業務第4季 |
華為Mate70手機預購火爆 預估銷售額648億元...稱Mate70系列是「史上最強大的Mate」。對於華為Mate70,市場關注焦點主要在兩方面:一是定價,受到處理器與記憶體成本上升,近期發表的Andriod旗艦新機漲幅在人民幣100元至500元之間,此外華為Pura70在未發先售上市僅三個月便 |
realme GT 7 Pro規格細節一次看!水下攝影實照、遊戲120fps暢玩...510小時待機、1%低電量待機5小時,14分鐘就充電到50%、37分鐘充到100%,且能在最低-25度的環境下使用手機;在記憶體部分則稍顯可惜,國際版的統一規格為12+512GB,最多能支援55+應用程式背景運行。螢幕部分,是首次採用6.78 吋 |
十銓科技 CinemaPr P31 行動外接式固態硬碟等三項產品獲得 2025 台灣精品獎 (2)...宣布旗下專為創作者打造的 T-CREATE 及 TEAMGROUP 系列奪得三座 2025 台灣精品獎,包含 T-CREATE MASTER Ai DDR5 工作站記憶體、T-CREATE CinemaPr P31 行動外接式固態硬碟和 TEAMGROUP PD20M 磁吸外接式固態硬碟。 【以下內容為廠商提供資料原文 |
TrendForce 2023 年研調結果顯示金士頓獲記憶體模組品牌全球市佔第一名 (2)全球記憶體與儲存品牌金士頓今日宣布 2023 年再度榮獲記憶體模組品牌全球市佔第一名。根據研調機構 TrendForce 公布的最新營收排名,2023 年全球記 |
華為Mate70系列來了! 開賣4小時破145萬人預訂...金,為免費預約。據華為商城顯示,Mate70系列將擁有3款機型:Mate 70、Mate 70 Pro和Mate 70 Pro+,提供最高16GB+1TB記憶體版本,以及8款不同配色(曜石黑、雲杉綠、雪域白、墨韻黑、風信紫、羽衣白、金絲銀錦和飛天青),將於26 |
廣穎電通PX10行動固態硬碟榮獲台灣精品獎記憶體儲存品牌廠(4973)繼斬獲德國、金點設計獎後,旗下產品PX10行動再獲台灣精品獎肯定!廣穎跳脫傳統硬碟的外 |
弘塑攜Sigray推新一代X-ray檢測 封裝檢測技術再登高 (5)...及專攻大數據應用管理等軟體系統設計的太引資訊,提供客戶完整解決方案,客戶群包括晶圓代工、封測與記憶體等全球半導體大廠。 近期再以每股現增價28元,投資台灣最大工程塑膠專業加工廠名超企業250萬股、取得7.45% |
《韓股》三星電子帶動 KOSPI指數上漲2.16% (5)...。報告表示,中長期的股價動能需伴隨三星在高端市場的早期佈局,例如明年在高帶寬記憶體4(HBM4)產品上的領導地位,以及標準記憶體晶片(如DDR4和DDR5)庫存明顯減少。金融監督院週一公佈的數據顯示,由於債務銷售下降 |
美國政府呼籲棄用 C/C++,軟體開發界將迎來巨變?...國網路安全和基礎設施安全局 (CISA) 和聯邦調查局 (FBI) 再次發出呼籲,敦促軟體開發商放棄使用 C 和 C++ 等「記憶體不安全」的程式語言,轉而採用更安全的替代方案,以降低國家安全、經濟安全和公共健康的風險。 |
Lightmatter與ASE合作推動3D光子技術上市...matter的3D堆疊光子引擎可將I/O分佈在整個晶片表面,大幅提升頻寬,同時釋放晶片邊緣以滿足其他需求,例如記憶體擴充。透過與ASE合作,Lightmatter將提供一種針對光子技術優化的3D封裝解決方案,使其客戶能夠大規模擴展晶片 |