GAIS - 即時新聞

...色，也強化了台灣資本市場在國際舞台的影響力。9家參與的台灣AI企業，涵蓋了晶片測試、伺服器散熱、先進封裝、無線通信、高速數據傳輸、製程環境、存儲與加速技術等領域，均展現出卓越的技術能力和無限潛力，包括萬

...市場預期，但釋出產業趨勢關鍵動態。法人分析，依據應材的觀點，先進製程如環繞式閘極、背面供電、先進封裝等相關設備支出會持續揚升，應材看好相關需求成長，2024會計年度環繞式閘極相關已達25億美元，明年有望挑戰

...環境重返寬鬆的格局下，投資人可樂觀期待明年上半年的資金行情，建議趁近期震盪逢低買進，看好AI、先進封裝、矽光子及CPO的長線趨勢，另外美國消費內需產業受惠於降息利多，在庫存水位已低的情況下，商品消費2025年重

...高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。海外方面，2025年將同步推進美、日、歐

...變數，謝文雄建議投資人可以逢低佈局AI Server相關零組件、散熱模組、矽光子等潛力股。尤其在台積電的先進封裝製程設備及ASIC / IP開發領域，台股企業具備競爭優勢。根據彭博預測，2025年台股EPS增長約14%，半導體與電子業的

...的同時，功耗降低至少百瓦，更被英特爾視為於AI PC市場維持領先的利器。台積電定義「晶圓代工2.0」，包括封裝、測試、光罩製造等，及所有IDM，但不含記憶體製造。在這個新定義下，2023年晶圓代工產業的規模接近2,500億美

...器廠神雲步入出貨旺季，預估第4季營收可望再創高峰。濺鍍/蝕刻設備領導設備廠友威科，受惠扇出型面板級封裝（FOPLP）設備出貨成長，10月營收年增54.6%，寫近六個月新高。鴻準10月營收年增22%，主要受惠輝達GB200出貨潮，因

...。勞青處處長張世忠也提及，今天就業徵才活動，提供最多職缺是矽品工業，因為台積電AI盛行，矽品工業在封裝在雲林虎尾科技園區的部分也預定要進駐開工，目前急需相關的人才，這次就提供433個職缺，希望旅外學子或在

...0年就上櫃；2007年獲富比世頒發「亞洲地區200家最佳中小企業」，從手機、電腦、IC載板鍍膜…等發展到半導體封裝，成為國內外大廠，鴻海、台積電、HP、Dell、IBM等緊密合作對象。蔡校長引述友威科技董事長李原吉所說：「人

...統旺季，第3季台灣半導體業產值攀高至1.38兆元，季增9%；其中，IC製造業表現最佳，季增11.1%，達8965億元。 IC封裝業第3季產值達1114億元，季增9%，IC測試業產值505億元，季增4.3%，業產值3256億元，季增4.2%。產科國際所預期，第

...。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作，可提供完整測試與自動化解決方案

...業將尋求其他替代方案以降低供應鏈風險，艾克爾正積極布局AI晶片先進測試。艾克爾預期，今年在2.5D先進封裝營收可較2023年成長4倍，今年AI晶片封測需求強勁，看好未來資料中心AI處理器封測量成長趨勢，艾克爾持續強化

...太陽能組件產品的關稅政策日前有出現鬆動，加上美國對太陽能需求仍旺盛且需要進口，預期有利亞洲太陽能封裝膜需求恢復，此外，Q4中國大陸EVA同業轉產LDPE或停車檢修，使太陽能用EVA供給減少，且步入亞洲鞋材傳統旺季，

...的同時迅速擴大規模。」關於XELA Robotics Co., Ltd. XELA開發的uSkin是一種高密度三軸觸覺感測器，採用柔軟耐用的封裝，可順暢整合到新型和現有機器人中。uSkin讓機器人能夠擁有類似人類的觸覺，從而提高它們精確操控物體的能

...-2027年營收年複合成長率大於50%。在ABF載板部分，臻鼎-KY 表示，稼動率持續提升，受惠先進封裝載板需求，包括chiplet以及2.5D先進封裝產品，未來隨著產品升級，包括大尺寸(70X70mm以上)以及16層以上占比會逐漸增加，就會顯現臻

...3.7%、年增11%。同時公司亦看好氮化鎵（GaN）相關訂單量增加，加上Mini LED業務擴大、集團旗下長華代理於高階封裝的設備訂單挹注，有助於集團營運。順德2024年10月營收約8.53億元，月減6.7%、年減2.13%，寫近八個月來低。展望後

...年營運也會比今年好，預期2025年營收可望年增二成以上。目前天虹在設備與零配件營收占比各半，布局類CoWoS封裝邁入收割期，晶圓鍵合機及解鍵合機設備訂單在握，明年4月起出貨，推升設備類營收占比超越零配件業績。天

...力租賃商業模式，郭台強表示，第一期已經有幾個非常大的客戶在測試，包括半導體廠商想用在IC設計及先進封裝等，甚至有某大客戶要包下全部運算產能；也有生醫業者，打算運用AI算力在藥品開發、智慧醫療等。預期算力

...範。甚至有網友認為，該操作「直接打通手機界的任督二脈」。綜合IT之家、中關村在線報導，透過統一的URL封裝能力，開發者可以創建適用於各種平台的應用分發（將App到不同型號手機中的過程）、下載鏈接，從而實現跨平

...態的變革，臺北文創打造室內Ｐ一點二小間距ＬＥＤ電視牆，邀日本建築大師伊東豊雄設計，並由本土ＬＥＤ封裝大廠「宏齊科技」製造，螢幕相當於一座奧運標準泳池的寬度，十分壯觀。臺北文創昨舉辦發表會，邀台北市文