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...針卡業績占比回到40%以上。在高階技術布局方面，精測強化產品組合，包括新推出高速112Gbps PAM4探針卡、級封裝微間距35微米測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCIe Gen 5規格儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶

...0）日表示，旗下遍布全球，而且與英特爾展開合作，未來將可望迎接客戶全面需求。針對當前市場正熱的先進封裝應用，聯電也不缺席，主要以中介層（Inteposer）切入市場。劉啟東指出，中介層主要在新加坡廠生產，預期今年

...勢。中國可摺疊 OLED 製造商在可摺疊 OLED 顯示器技術方面取得了顯著進步，例如低溫多晶矽 (LTPO)、觸控薄膜封裝、無偏光片技術 (COE)、120Hz 的可變更刷新率、峰值亮度、超薄摺疊玻璃以及減少摺疊褶痕。這些創新技術讓 Hua

...創建一條途徑，更輕鬆地整合、提高 AI 連接數據中心的靈活性和可擴展性。針對輝達眾多護城河，包括片上和封裝互連、用於伺服器或 pod 中 GPU 到 GPU 通訊的 NVLink、用於擴展 pod 之外的 Infiniband 以及用於連接到更廣泛基礎設施

...面改選董事，選出6席董事及3席獨立董事，並推舉汪光夏續任董事長。牧德指出，繼六月份引進策略性投資人封裝龍頭半導體，對載板及封測產業AOI發展立下碁石後，今日股東常會改選董事，依計畫日月光取得董事一席及推薦

...IDIA還包括AMD及英特爾全部的新伺服器平台解決方案都會上陣，大家拭目以待。他指出，從開始台積電的晶片、封裝的一些系統組裝，半導體整個供應鏈都在台灣，黃仁勳當然重視台灣。📌 數位夯什麼？快來看看　

...組裝廠誰是AI伺服器大贏家二、光通訊矽光子整合，重點在封裝：台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。而相較於記憶體產

...術」，Yole Group 半導體設備高級技術與市場分析師 Taguhi Yeghoyan 博士表示。「所有應用中在封裝方面的最新進展，例如扇出型面板級封裝和異質整合，促進了臨時貼合與剝離設備收益，預計將在 2029 年達到 5.71 億美元，2024-2029 年

...營收業績，成為推升閎康今年營運再度向上成長的重要關鍵。投片先進製程AI、高速運算晶片加碼採用先進封裝製程閎康營收、毛利獲成長助力由於AI、高速運算晶片，除了投片於先進製程製作成品之外，部分還會再加碼

...四次工業革命，台灣在AI發展的架構中，除了無法自行生產高頻寬記憶體（HBM）外，其他包括晶片代工、先進封裝測試及伺服器系統組裝、散熱及相關材料供應鏈完整，取得很好發展位置。從近期國際半導體廠大咖等都齊聚台

...場所的投影告別線的束縛。Compact Mate 5使用自主開發的專用晶片，能夠極小化影音壓縮與編解碼的設計模塊，封裝DDR Memory進入晶片，是世界最小的無線點對點投影產品。發射端支援USB-C 接口，是旅行期間觀看影片的最佳夥伴。

...電展示多款新技術今年四月，台積電首場技術論壇在美國加州舉行，會中展示了目前最新的半導體製程、先進封裝、以及3D IC技術，首度發表旗下最先進的一．六奈米製程技術（TSMC A16），結合奈米片（Nanosheet）電晶體架構與背

...6室9.所擔任該大陸地區事業營業項目:(1)半導體（硅片及化合物半導體）集成電路（包括次系統和模塊）器件的封裝、測試加工服務、技術開發、技術服務、銷售自產產品，其中包含MEMS和化合物半導體集成電路製造、BGA、CSP、M

瑞典政府當地時間29日宣布最新一波對烏軍援，總金額高達133億瑞典克朗（約新台幣410.97億元）的裝備中，首度納入空中預警機，並將全面「啟封」步兵戰鬥車庫存，移交烏克蘭陸軍以協建新機械化旅。在烏克蘭

...庫存水位調整的情勢。中華精測持續深耕研發技術，強化產品組合，包括新推出高速112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35微米測試探針頭及載板整合方案、SSD 高速 PCIe Gen 5規格 NAND Flash 測試探針卡、Coaxial Socket 以及高速 DDI 晶

測試介面廠中華精測總經理黃水可今天預期，下半年營運會比上半年佳，搶攻先進封裝晶圓級測試高階探針卡應用，擴大人工智慧（AI）應用布局。精測上午在桃園平鎮營運研發總部舉行股東會，通

...合，在探針自主技術演進方面，成功推出 BKS、BRG 等多款探針，完成混針、導板分流等技術導入，以因應先進封裝之晶圓級測試需求，並實踐高品質產品與服務，期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。

...日月光（3711）等。此外這些股票多半為市場主流股票，這也是台股持續勁揚的帶動原因之一。2、幻夢-光學共封裝CPO夢含量第二高。簡言之，過去電腦元件當中資訊傳輸導體是銅為主，但AI、自駕車、物聯網在傳輸量越來越大

...非常深遠，尤其生成式ＡＩ蓬勃發展，近期ＡＩ晶片大缺貨，缺貨關鍵是高頻寬記憶體（ＨＢＭ）和ＡＩ先進封裝CoWoS產能趕上需求，三星生產的ＨＢＭ在全球供應雖不如ＳＫ海力土高，卻有舉足輕重地位。業界人士分析，三

...在第二季完成二奈米設計基礎設施的開發；而在四奈米方面，良率漸趨穩定，同時目標旗下３ＤＩＣ擴大先進封裝的競爭力。📌 數位夯什麼？快來看看　