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財經小辭典／「面板級扇出型封裝」夯什麼？ (2)...來並封裝到一個基板上，也就是說，透過這「一套」封裝技術，可減少晶片所需要的空間，也能更進一步節省功耗並提高晶片效能運作。近幾年發展的面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）也是其中一種封裝技術， |
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短距離無線連接“新”勢力，移遠通信再上新五款Wi-Fi與藍牙模組 (2)...理想選擇。FCS866R基於可靠的SDIO 3.0介面，可實現高速、低功耗的資料無線傳輸，並支援-20 °C ~ +70 °C的工作溫度；FCE863R則採用可靠的PCIe 1.1介面以同樣實現高速、低功耗的Wi-Fi無線傳輸，同時支援-20°C ~+70°C的工作溫度。此外， |
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高通公佈Snapdragon X GPU架構細節：性能超過67％、功耗低62％ (2)高通公佈Snapdragon X GPU架構細節：性能超67％、功耗低62％ |
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新研究：用 AI 晶片管理電池，壽命可提升 25%...了 Eatron 的智慧軟體層與 Syntiant 的 NDP120 神經決策處理器。這款高度複雜的晶片透過智慧電池管理算法和超低功耗 AI 處理技術，能夠優化電池的使用效率，延長電池壽命達 25%，並釋放額外 10% 的電池容量。 數據驅動的智慧管 |