GAIS - 即時新聞

...背景或陣營的豐富角色可供操控，讓人不自覺地沈浸在其龐大的故事架構中。　　《》遊戲相關情報、CBT 封測活動、事前預約活動與等第一手消息都將即時發布，敬請對於本作感興趣的玩家持續關注官方 Facebook 粉絲專頁，

...息，有利提升企業投資與民間消費，各國經濟呈溫和成長走勢。國內經濟因半導體業持續擴充先進製程及高階封測產能，挹注投資成長與生產動能，惟部分傳統產業因國際終端需求回溫步調不均，抵消部分用電成長幅度。10月

...2030年可望成長到1兆美元，年均複合成長率達8%；此外，根據Yole 數據指出，今年全球封測市場規模年增率約有5%到899億美元，2026年全球封測市場規模有望達961億美元，半導體市場長現有極大的發展空間，AI助攻下成長可觀，許

MoneyDJ新聞 2024-11-21 11:08:56 記者王怡茹報導為迎接AI、HPC帶來的龐大測試商機，封測業者無不積極投入資源、展開布局。其中，測試介面大廠雍智科技(6683)於3月份取得位於新竹縣竹北市「昌益科技

...美壓力大，設備供應鏈持續旺─川普即將重新掌政，美國製造又成主流，提高關稅壁壘恐難避免，先進晶圓及封測製程赴美落腳時程被迫加快，台積電明年在建與新建廠案上看十座，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠，日月光

...測試介面、晶圓代工和半導體設備商的營收則優於其他次產業。凱基投顧表示，表現持續優於IC設計廠商和OSAT(封測代工)，預期2025年AI依舊是帶動半導體產業上升週期的主力，台積電持續拉開與所有競爭對手的差距，而非AI應用

...動能。迅得攜手家登在半導體在地供應鏈聯盟持續推進，王年清說，公司持續擴大產品線應對半導體客戶群如封測、上游材料矽晶圓廠等需求，由於主要半導體客戶積極擴廠、增建資本支出，樂觀預期明年純半導體自動化營收

...，看好明(2025)年、後(2026)年營運成長動能持續。家登指出，維持今年營收目標達60~70億元不變，而明年因本業3D封測前開式晶圓傳送盒(Panel FOUP)出貨穩定提升、前開式晶圓輸送盒(FOSB)強勁成長帶動，配合航太業務成長之挹注，看

...，電子產業預計將迎來溫和復甦，可關注先進製程與AI供應鏈。尤其是那些在HPC/AI趨勢中受益的公司，半導體封測和被動元件市場預計在2025年回溫，後市來看，需密切關注通膨等關鍵經濟指標和川普最新政策變化，適時調整投

...，電子產業預計將迎來溫和復甦，可關注先進製程與AI供應鏈，尤其是那些在HPC/AI趨勢中受益的公司，半導體封測和被動元件市場預計在2025年回溫，後市來看，需密切關注通膨等關鍵經濟指標和川普最新政策變化，適時調整投

...。電子產業預計將迎來溫和復甦，可關注先進製程與AI供應鏈，尤其是那些在HPC/AI趨勢中受益的公司，半導體封測和被動元件市場預計在2025年回溫，後市來看，需密切關注通膨等關鍵經濟指標和川普最新政策變化，適時調整投

...，電子產業預計將迎來溫和復甦，可關注先進製程與AI供應鏈，尤其是那些在HPC/AI趨勢中受益的公司，半導體封測和被動元件市場預計在2025年回溫，後市來看，需密切關注通膨等關鍵經濟指標和川普最新政策變化，適時調整投

...後段製程可望有新斬獲，2025年相關半導體業績占比可望衝上新高，帶動2025年首季淡季不淡逆勢季成長。後段封測客戶中，光是CoWos先進封裝擴充需求成長，迅得半導體營收中的占比即超過六成。看好迅得後市的投資人，可留

...中國半導體行業協會封裝分會副秘書長徐冬梅在會上也引述 Yole 數據指出，今年全球封測市場規模料將年增 5% 至 899 億美元，2026 年全球封測市場規模將有望達 961 億美元，先進封裝市場規模將達 522 億美元，佔比提高至 54%。

...問題，台積電美國廠建置壓力有增無減。基於這些原因，台系半導體業的龍頭業者勢必受惠，而伴隨晶圓廠與封測產能的投資，相關廠務設備業者營運動能也可期待。在消費性應用，現況依然疲弱，隨著NPU設計加入PC/手機處理

...，並可望於第三季展開試產。近期CoWoS先進封裝產能供不應求，台積電積極趕工建廠，位於中科先進封測五廠與南科先進封測二廠區新廠區完工，本月起展開裝機，預計明年下半年可望加入量產行列。此外，嘉義新廠也積極建

...改善、報價看漲而加強備貨，推升晶豪科第二、三季營運轉虧為盈，公司的投片量也開始加大，不過因投片到封測生產週期達近6個月，提前增加投片但市況不如預期下，造成庫存堆積，目前已修正投片量，未來會陸續去化、調

...光學與影像感測元件用量將大增。台廠中，亞光、同欣電、凌陽等分別供應特斯拉鏡頭、COMS感測元件（CIS）封測、先進駕駛輔助系統（ADAS），在無人車如同「眼睛」，都將扮演要角。法人看好，大立光及亞光均為特斯拉供應

...快速成長與穩健經營並重的永續發展理念。台灣科技產業多年來的整合策略，已成功打造出從IC設計、製造到封測的完整產業生態系，形成緊密的產業聚落。面對新世代挑戰，數位轉型、基礎建設投資以及人才培育將是重點環

...導體材料分析研究中心，以及功率半導體封裝測試類產業環境工廠，培育學生具備半導體產業中游製程與下游封測專業知識與技能。《圖說》龍華科大教師專業成長大師講座與會人員合影。〈龍華科大提供〉林如貞期勉與會學