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全球封測龍頭日月光:將擴增美日墨產能全球最大的芯片封裝測試企業「日月光投控」(ASE Holdings)表示,預計將擴大在美國、日本和墨西哥的業務,以滿足客戶對更多樣化生產的需求。 |
日月光AI先進封裝需求大爆發 股東會通過配發現金股利5.2元 (11)|記者許方達/綜合報導全球封測大廠日月光投控股東會今(26日)登場,會中通過2023年財報及盈餘分配案,每股配發現金股利新台幣5.2元,以2023年 |
《利機專訪1》今年營收戰新高,獲利增幅不亞營收...,全年合併營收挑戰成長3成、創歷史新高,獲利增幅也有望不亞於營收表現。利機今年包括IC封測、載板產品都會成長。以IC封測來看,利機執行長張宏基(附圖)表示,目前驅動IC產品今年市況不錯,相關廠商展望均佳,會是今 |
日月光擴資本支出加速先進封測 在台投資智慧工廠 (4)封測廠投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會,營運長表示,包括CoWoS等先進封裝測試占比可提高,加速營收 |
攜手日月光效益逐步顯現 AOI 廠牧德股價重返400元以上...起已陸續配合客戶在東南亞擴廠裝機,並動態配合客戶建廠進度,進一步擴增區域客服能量團隊。而半導體、封測領域檢測設備的部分,牧德先前已獲得日月光(3711)投資入股,牧德先前股東常會改選董事,依計畫日月光取得 |
華泰填息達陣;下半年營運拚優上半年MoneyDJ新聞 2024-06-26 09:51:50 記者 王怡茹 報導半導體封測及EMS廠華泰電子(2329)今(26)日進行除息交易,每股配發現金股利1.19元,首日參考價為59.91元,今以60.2元開出,早 |
供應鏈爆料 台積電傳屏東蓋CoWoS廠...疑似挖到遺址而暫停施工,傳台積電啟動當地二廠建置因應。若啟動屏東先進封裝廠建置,台積電在台灣先進封測據點將增至七個,橫跨桃園、新竹、苗栗、台中、嘉義、台南、屏東等七縣市。台積電董事長魏哲家先前提到, |
日月光守護台灣山林 7年種下近13萬棵樹苗封測大廠投控(3711)、日月光環保永續基金會為落實ESG,連續7年與農業部及自然保育署合作,在臺灣山林持續造林 |
聯詠iPhone訂單面臨競爭?台積電產能是關鍵...半年也將有一定程度的毛利率壓力。惟供應鏈人士指出,聯詠在控制毛利率端的因素除了價格,尚牽涉到後段封測的價格,若在iPhone OLED DDI端面臨價格壓力,聯詠有可能會嘗試將自身的毛利率壓力向頎邦(6147)、南茂(8150)等供應 |
天火數位洪英超 電競遊戲勇闖江湖...由台灣上櫃遊戲公司昱泉發行、天火數位所開發的電競遊戲「特攻聯盟 G9:League of Aces」日前已在Steam平台展開封測,並在今年5月陸續展開賽事,該遊戲預計今夏正式上市,為台灣首款本土自製電競遊戲。洪英超表示,儘管陸系 |
泓德 迎輝達綠電大單 (4)...電,年增十倍,全台轉供據點超過600個,為國內前三大綠電業者。綠電銷售實績方面,星星電力今年初與國內封測大廠日月光集團簽訂綠電團購協議,雙方簽署20年合作備忘錄,將於2025年下半年起開始轉供綠電,2026年將供應1 |
權值股倒一片 台股收最低點22813點 (4)...權值股加起來就拖累大盤292點,大約有66%的跌點都是他們貢獻的。不過還是有電子股逆勢走強,就是封測跟被動元件,封測股裡,華東亮燈漲停來到22.75元,雍智上漲逾7%,菱生、京元電子上漲逾2%;被動元件股裡,天揚亮燈漲 |
華東Q2、Q3營收估逐步增溫,全年拚重返成長...低潮。華東隸屬於華新麗華(1605)集團;營運重心為記憶體IC封裝與測試,為全球記憶體前三大封測廠之一,主力產品為利基型DRAM封測,客戶涵蓋南亞科(2408)、華邦電(2344)。公司近年策略上轉向提高集團企業客戶比重,其中兄弟 |
輝達追單效應蔓延 京元電再度攻高 強漲逾半根停板...重挫逾350點,台積電(2330)、聯發科(2454)等權值股皆下跌,不過封測族群表現強勁,由於先前大舉追加台積電先進製程投片量,追單效應蔓延至後段封測廠,子(2449)今盤中大漲逾6%,其他封測股也大漲,華東(8110)、博 |
《DJ在線》FOPLP商機蓄勢待發,受惠設備商點點名...備料將擔綱公司業務主力,下半年表現料將優於上半年,全年重拾成長。目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達7~8成,以晶圓代工、封測龍頭佔了大宗,且供貨7種以上多元品項,包括點膠機、 AOI 檢測、自動化、植散熱片壓 |
《DJ在線》FOPLP躍上檯面、分食先進封裝市場?關鍵有三個...型封裝生產基地,而群創(3481)也早在8年前展開布局,至於龍頭日月光(3711)自是沒有缺席。業界人士分析,國內封測廠多年來一直在推行FOPLP案,至今也有7~8年,但一直沒有客戶太多終端應用落地,主要是因為起初因良率問題而 |
台積電爆發展面板級扇出封裝,面板、專業封測、設備廠商緊盯市場...之為 「面板級扇出型封裝」 的先進進封裝技術已經開始逐漸成為市場上的焦點,也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供進一步的發展動能。先前媒體報導,相較於當前熱門的 「晶圓級扇出型封裝」(FOWLP),「面板 |
AI世代來臨加速導入新機台 封測鏈利多來了世代來臨,高規格、高算力帶動下,封測廠為滿足新一代Burn-in測試規格,正加速導入新機台,帶動雍智(6683)、印能(7734)等相關業者商機大開。其中 |
輝達GB200供不應求 追單封測廠...台鏈大進補...消息,從供應鏈上下游關係來看,台積電產出大增,對後段封測需求也將等比率增長,台積電會先反映相關業績,封測廠則會隨後接棒。輝達追單效應蔓延至封測廠 圖/經濟日報提供研調機構集邦科技(TrendForce)日前發布 |
日月光半導體重訊宣布,與宏璟建設合建 K28 廠房 (5)半導體封測大廠日月光投控宣布,子公司日月光半導體董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建 K28 廠。日 |