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半導體封測廠力成（6239）今天向中央社記者證實，最快第2季啟動年度調薪計畫，員工平均調薪幅度約3%至4%。看好第2季客戶

...動作遊戲，不過因為這款新遊戲的美術風格真的是很讚的，是非常精美的2D繪本風，若是先前有看過洛洛試玩封測的肉肉們！應該就會猜到，這次要介紹的這款遊戲，就是在Steam和手機平台都有上架的《星之後裔 Knights of Veda》

...今天開低走高，台積電強彈19元，至844元新高，帶動盤中指數勁揚逾300點，突破21300點，再攻歷史高點。台積電封測五廠。（圖／台積電提供）受美國聯準會（Fed）主席鮑爾（Jerome Powell）偏鴿派的談話激勵，美股4大指數全面走

...可能來到約4萬片，明年預計突破5.5萬片，未來三年需求量更上看7~8萬片。不僅如此，Intel、三星等IDM大廠乃至封測廠同樣也在積極擴充先進封裝產能，這也為PCB設備商創造新成長動能。其中，PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)近

...裝趨勢，將技術不斷升級並取得多項專利，使旗下設備陸續獲得晶圓代工供應鏈、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定。在玻璃基板機台部分，公司已順利出貨予美系客戶、且為量產型產品，而國內大廠則在洽談中，同

...徵接單已經全面滿載。據了解，旺矽除了透過先進封裝供應鏈切入AI、HPC晶片大廠之外，也已經同步打進後段封測大廠當中，且當前不論VPC或到懸臂式探針卡（CPC）都有相當亮眼的訂單動能，成為推動旺矽近期營運不斷衝高的

...大廠弘塑(3131)2024年4月營收3.39億元，月增12.86%、年增30.45%，寫同期新高。展望後市，法人圈傳出，在晶圓廠、封測廠接連追單下，公司出貨排程已達明(2025)年第二季，看好隨著相關設備陸續驗收並認列，公司今、明兩年逐年創

...明，將規劃以高階製程為主，也不排除納入先進封裝的可能性。台星科方面，業界分析，該公司為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務（晶圓測試、IC測試）及晶圓封裝服務兩大項，超微、輝達、邁威爾等重量級大廠

...半導體等領域，此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方；台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測領先，但IC設計業前有強敵、後有追兵，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，可提升IC設計業

...)，首度參加此一盛事，以鎖定當地完整的供應鏈體系及擴產商機。東南亞在全球封測市場市佔率達27%，其中馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落，佔全球近13%市佔率。目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦

...行持股汰弱留強，逢拉回時增持評價面合理的AI類股，以及高殖利率個股部位強化防禦性。產業可聚焦半導體封測、半導體設備、半導體通路等，以AI及先進封裝為主要布局方向。原文出處

...做持股汰弱留強，逢拉回時增持評價面合理的AI類股，以及高殖利率個股部位強化防禦性，產業可聚焦半導體封測、半導體設備、半導體通路等，以AI及先進封裝為主要佈局方向。※【】提醒投資人，投資一定有風險，投資有

...和曝光微影的「前段」製程。美國半導體巨擘英特爾2021年底宣布，將投資超過70億美元，在馬來西亞打造晶片封測廠，預計2024年投產。英特爾的第一個海外生產設施，就位於馬國，是在1972年啟用的檳城組裝廠。該公司隨後在