以下是搜尋 "功耗" 的結果
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力積電 接單動能躍進...積電先進製程投片量產,預期第3季底前將開始進入放量出貨階段。 業界分析,AI手機晶片強調性能增加,但功耗不能大增,搭配使用的電源管理IC、MOSFET數量有機會同步看升。業界傳出,力積電拿下兩大手機晶片廠的電源管 |
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哈佛輟學生開發Sohu晶片募資1.2億美元 稱速度與低功耗更勝輝達H100...是更實惠有效率,且更環保的選擇。」 Etched 聲稱,Sohu 晶片推理 Llama-3 70B 的速度比輝達的 H100 快 20 倍,而功耗卻大大降低。 同為哈佛輟學生的創辦人、Etched 營運長 Robert Wachen 表示:「整個未來科技的發展,都將取決於基 |
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英特爾與索尼等數家科技龍頭支持APN技術 迎向6G世代邁進...電信網路。他們表示,APN 將有助於降低數據密集型 AI 應用程式的整體功耗,並加速向 6G 時代過渡。 APN 將有助於降低數據密集型 AI 應用程式的整體功耗,並加速向 6G 時代過渡。(圖/123RF) 《CNBC》報導,數十家大型科技 |
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搭載生成式AI!OPPO Reno12系列開賣 重點功能、價格一次看...及閃充的同時,配合ColorOS智慧運算引擎調教,針對AI全場景進行優化,降低處理器、網路、影像、顯示等使用功耗,帶來更耐久的續航。Reno12 Pro 提供星幻紫、緞帶金和星塵棕三種顏色,及12GB+512GB一種容量版本,售價$17,990元; |
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M31出席設計自動化大會 一展全球領先的矽智財解決方案...方案,包括基礎元件庫(Standard Cell Library)、記憶體編譯器(SRAM/ROM Compiler)與 I/O 標準元件庫,提供最優化的功耗、效能和面積表現,並可依客戶需求客製化,滿足市場對日趨複雜的 IC 設計需求。 在為期三天的展會中,M31 |
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智原加入英特爾聯盟...系統單晶片,整合Arm Neoverse運算子系統,可為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進5G網路提供卓越的性能與功耗效率。這項解決方案預計2025年上半年推出,但智原已可開始洽談案件承接。 |
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Intel 推出 OCI 光學晶片,可為 CPU 或 GPU 添加 4 Tbps 的矽光子連接能力... OCI 光學晶片(OCI),這是完全集成的光輸入/輸出(I/O)晶片,可以附加到 CPU 和 GPU 上,以實現高頻寬、低功耗和長距離 I/O 連接,並應動下一代人工智慧(AI)和高性能運算(HPC)應用的快速成長需求。Photo Credit: Intel目前 |
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一加Ace 3 Pro搭載逐點半導體視覺處理器帶來遊戲體驗新升級 (2)...辨率,即可在顯示端獲得至高120幀和1.5K分辨率的沉浸視覺體驗。通過有的放矢地優化算力部署,在較低的系統功耗下實現更涼爽更長時的遊戲體驗。超低延時MotionEngine™技術通過提升遊戲內容幀率,有效減輕因原生幀率與屏幕 |
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達成重大里程碑!英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片...距延遲而受限於數十公尺)。此共同封裝解決方案也具備高能源效率,每位元功耗僅5皮焦耳(pJ),相較之下,可插拔式光學收發器模組的功耗約為15 pJ/bit。這種高效率表現有助於解決資料中心和高效能運算環境中AI難以永續 |
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AI、HPC、5G商機它吃到,穎崴為何看好下半年?...服器也將採用。因應AI Server高功率散熱需求,穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W,較前一代產品效能有100%的提升,搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket™,則進一步成為創新的液冷 |
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研調:未來5年AI晶片料將消耗全球逾1.5%電力...將在全球電力消耗中占據相當大的份額。以輝達H100為例,其峰值功耗為700W,與一台正在工作中的微波爐功耗大致相同,而隨著超級晶片更新換代,峰值功耗仍有可能增加。若2025年至2029年期間銷售的所有資料中心加速器在5 |
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穎崴領先全球首推晶圓級光學CPO封裝 已獲客戶驗證 (2)...市場高度關注。因應AI Server高功率散熱需求,穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W,較前一代產品效能有100%的提升,搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket,則進一步成為創新的液冷散 |
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Cirrus Logic專業音訊轉換器產品系列再添生力軍 (2)...轉換器(ADC)產品。這些Cirrus Logic設備以優越的類比功能和數位整合為設計重心,具備無可比擬的表現、最低的功耗要求和混合增益控制等創新功能,解決長期存在於業界的音訊課題。「實實在在的音訊透明性是Cirrus Logic的Pro A |
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連台積電都需要!美國設計自動化DAC大展 聚焦晶片之母「EDA」...也成為台積電2奈米發展的重要功臣,像是安矽思所開發的電源完整性軟體,已經通過台積電認證,實現更快、功耗更低的半導體設計。Ansys產品經理Marc Swinnen:「我們為客戶提供EDA工具,所以他們能夠使用,我們也與台積電所 |
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蔣尚義:訊芯攻兩大特殊封裝 與鴻海密切合作 (4)...大特殊封裝,SiP把各個小晶片包在一起,可讓手機尺寸輕薄短小,另外光收發模組傳輸速度和頻寬增加,降低功耗,這兩大特殊封裝技術均有門檻,獲利較佳。 蔣尚義指出,目前人工智慧AI應用熱夯,系統級封裝與光通訊模組 |
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美光CEO:看好PC換機潮,明年將大幅增加資本支出...下,數據中心市場伺服器出貨量成長率預估將落在個位數中後段。Mehrotra表示,客戶提到、美光的HBM3E解決方案功耗較競爭對手低30%。美光HBM出貨量自第3季度開始顯著擴增、當季HBM3E營收超過1億美元,帶動DRAM和公司整體利潤上 |
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這是「硬軟整合」最佳範例: Ansys 正在用 NVIDIA Omniverse 做 3D 堆疊設計...熱點的空間位置,大大提高問題診斷和解決的效率。除了熱點檢測,Ansys 還利用 Omniverse 模擬整個晶片在不同功耗和佈局下的溫度分布。這項功能可以幫助設計團隊在製作首個原型之前,就能預見並解決潛在的散熱問題,節省 |
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外螢幕加大、再多 IPX8 防水,motorola 摺疊新機 razr 50、razr 50 ULTRA 預定 7 ... (2)...pOLED主螢幕,支援IPX8防水防塵等級。(圖/柯宗鑫攝) motorola razr 50則搭載 MediaTek Dimensity 7300X處理器提供更好的功耗率,以應對長時間使用,同時它也結合了強化的人工智慧處理能力,並支援視覺效果和新的使用體驗。配備90Hz更 |
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2024年motorola razr 50...或快節奏的遊戲體驗,探索人工智慧的無限可能。而motorola razr 50則搭載 MediaTek Dimensity 7300X處理器提供更好的功耗效率,以應對長時間使用,同時它也結合了強化的人工智慧處理能力,並支援視覺效果和新的使用體驗。配備90 |
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周湯豪擔任motorola razr 50系列代言人 台灣大、遠傳搶限定色獨賣...或快節奏的遊戲體驗,探索人工智慧的無限可能。而motorola razr 50則搭載 MediaTek Dimensity 7300X處理器提供更好的功耗效率,以應對長時間使用,同時它也結合了強化的人工智慧處理能力,並支援視覺效果和新的使用體驗。配備90 |