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...配套亦符合預期。文化體育及旅遊局局長羅淑佩表示，啟德體藝館第一次進行演唱會，當然有改善空間，音響調校可以更好，整體算不錯。港鐵表示，為配合觀眾離場，已在散場時間，加密屯馬綫班次。

...在既有的鋁合金三角台、高張力鋼管基礎下，特別針對車架前段進行強化之外，前後避震阻尼也同步進行進階調校，車重只比RTS 135多出1kg、來到125kg之餘，同樣也保留了1290mm同級最短軸距優勢。

...善，而台船也透露，海鯤號目前已經完成泊港的「軸系校中作業」，20日從碼頭浮移到乾塢，執行水線下測試調校項目，就是要趕在明年4月海測前，把所有配備性能包括動力等測試，做好一切準備。

...有實用連接埠，包括 HDMI、DisplayPort 等。另外，玩家也可透過 Acer Display Widget 調整顏色設定，及 11 種預設螢幕調校配置，輕鬆整理多重視窗，輕鬆客製需求。建議售價 6,499 元，歡慶首批新機於原價屋首賣，限量贈 Acer 質感保

...此外，強化的懸吊系統設計，提升避震承受力，配合車身剛性提升，穩定性與操控表現更勝以往。搭配上全新調校的離合器踏板，操作性與駕駛回饋感大幅提升，帶來更精準的操控體驗。本次推出全新設計的GR-FOUR四輪驅動系統

... 全新世代BMW X3底盤科技也全面升級，在前軸部分針對轉向齒比重新調校，透過降低齒比來提升X3的操控靈活性，同時更增加19%的前軸後傾角強化行駛時的穩定性表現，後軸除了加寬45m

...ADIZERO ADIOS PRO 4頂級碳纖跑鞋，集結三大升級科技包含：「全新前掌上翹弧線設計」有效強化推進力，搭配重新調校更為軟彈的全掌雙層LIGHTSTRIKE PRO中底，腳感體驗更加輕盈，提升緩震回彈效率；「全新LIGHTLOCK輕量單向彈性編織

經濟學家陶冬19日表示，2025年全球核心詞「重新調校」，這不僅是聯準會，還包括川普新政府、中國經濟、歐洲政壇、日本的安倍三支箭等各國未來政策走勢，以及

...理洪進山說，原先預計於今年上半年開始量產出貨17項飛機次結構件，但因訂單增加，在新增設備下使得機台調校時間延長，因此量產時間也遞延至第4季。空巴A320訂單由原先的1,800架倍增至3,600架，總交期10至15年，而波力研發

...功能自由疊加使用，如Memory Try It、EXPO、XMP以及Memory Timing Preset等。Latency Killer的加入，為玩家提供了更多性能調校的選擇，無論是提升遊戲體驗還是優化高效能運算，都能實現更低延遲的極致表現，助玩家徹底發揮硬體潛能，

...本月初，中電金信發布了專為金融行業定制的源啟金融大模型。該模型透過700GB 的金融數據進行針對性訓練和調校，增強了金融洞察能力及應用效能，專注於銀行業的應用場景，確保與行業需求精確匹配。汪毓盛續稱：「隨著

...此外，強化的懸吊系統設計，提升避震承受力，配合車身剛性提升，穩定性與操控表現更勝以往。搭配上全新調校的離合器踏板，操作性與駕駛回饋感大幅提升，帶來更精準的操控體驗。和泰集團表示，本次推出全新設計的GR

...擴散之軟、硬體基地；並於產業界三處設置「芻料調製示範點」，將優質乾草技術實際於業界進行技術整合與調校，其中滿州鄉農會及觀音牧草產銷第二班分別為南、北區之優質乾草示範點，中部之福興農會為乾草「多元調製

...華的象徵。鏤空設計與機芯完美呼應，兼具透視感極佳的鏤空錶盤，清晰展示了雷達表R808機芯，經過五個方位調校並配備Nivachron防磁游絲，確保卓越的精準度，亦象徵著蛇年所代表的智慧與沉穩。錶盤上的黃金色PVD鍍層可擺動

...17日示警，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需要更多時間調校優化，AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業界預期晚一季到半年。黃仁勳受訪透露Blac

研調機構最新示警，由於供應鏈在關鍵零組件上，還需更多時間調校優化，輝達GB200機櫃放量出貨時程恐遞延，較市場預期晚一季到半年，將使伺服器供應鏈在短線上，面臨評價修

...計，藉由場內各單位之不同場域（各自測試場域、共同測試場域、育成基地及驗證場域等）進行技術彼此間之調校，建立一套可複製且可隨環境變動調整之栽培技術套組，並以技術套組導入前之農場經營情形為比較基準，調查

...嘉義先進封裝廠的電力備援系統工程，而客戶甫購入的南科廠房，為了統一控制平台規格，相關的系統修改與調校業務，也是由安葆來承作。先前，半導體產業佔安葆營收的比重一度高達7成，不過隨著醫療、金融產業，乃至其

...，GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。記者／孫敬 Archer Sun 根據最新調查指出，整櫃式方案（rac

...於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第2季後才有機會放量。集邦指出，NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因導入技術