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輝達執行長黃仁勳：GB200生產順利 AI伺服器產線滿載 (6)

...注節節升溫。研調機構集邦科技（TrendForce）17日示警，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需要更多時間調校優化，AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業

輝達GB200出貨計畫生變？研調集邦：放量出貨恐延至明年Q2、Q3 (6)

...變數？研調機構集邦科技（TrendForce）昨（17）日表示，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需更多時間調校優化，輝達（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年

輝達GB200機櫃供應商須時間調整　調研：估明年Q2才會放量 (3)

...40 kW，TDP再度提升一倍，為此業者嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。TrendForce表示，由於GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，有遞延出貨風險。根據TrendForce調查，目前Blackwell GPU晶片出貨情形大

TrendForce：2025年第二季NVIDIA GB200有望開始放量

TrendForce表示，GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。

GB200供應鏈需時間優化調整集邦估出貨高峰在明年第2季後

...櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將在2025年第2季後才有機會放量。