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輝達執行長黃仁勳：GB200生產順利 AI伺服器產線滿載 (6)...貨放量在即，市場對出貨進度關注節節升溫。研調機構集邦科技（TrendForce）17日示警，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需要更多時間調校優化，AI伺服器機櫃放量出貨時程恐 |
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輝達GB200出貨計畫生變？研調集邦：放量出貨恐延至明年Q2、Q3 (6)輝達GB200出貨計畫恐怕出現變數？研調機構集邦科技（TrendForce）昨（17）日表示，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需更多時間調校優化，輝達（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器 |
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TrendForce：2025年第二季NVIDIA GB200有望開始放量TrendForce表示，GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第 |
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GB200機櫃供應仍未明朗 市場估出貨高峰恐延至明年第2季 (3)...rack）的供應進度，研調機構集邦（TrendForce）17日出具最新調查報告，並指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第 |