GAIS - 即時新聞

資訊需求激增、AI出現高速傳輸IC三強營運喊衝

...會設計定案，隨著規格提升與放量，可望進一步擴大市場。針對 4，林哲偉說，下半年主控端和裝置端產品都會量產，其中裝置端在PC廠整合後，加上超微高階CPU會有USB HOST，帶動明年USB 4滲透率翻倍。譜瑞-KY董事長趙捷說，在

Apple Intelligence 機種限制太多？蘋果高層回應

... DRAM 為 6GB，低於 M1 的 8GB。因此，目前的 Apple Intelligence 裝置端 AI LLM 對 DRAM 的需求約為 2GB 或更低。對 DRAM 的需求可以用另一種方式來驗證。Apple Intelligence 採用裝置端 3B LLM（應為 FP16，M1 的 NPU/ANE 對 FP16 有很好的支援），經過

達運光電送件申請股票上市

...，到2025年將有416億個互連的物聯網裝置。由於物連網裝置過多，收集的資料量太大，AI這時就扮演在物連網裝置端具有智慧的能力，理論上賦予AI功能的連網裝置除可進行收集資料外，還能進行分析資料、學習判斷，甚至做到

蘋果滿血回歸

...正向看待蘋果ＡＩ，指出Samsung S24的ＡＩ功能有限，微軟的AI PC目前仍讓消費者感到困惑，但蘋果成功定義了裝置端ＡＩ的樣子，至少消費者已清楚知道蘋果ＡＩ裝置的功能豐富且有哪些賣點，會加速競爭對手的模仿與追趕，

評測 M3 MacBook Air：一台能隨時帶著走的 AI PC，但遊戲體驗一好一壞

...AI 模型：完全沒問題再來是 AI 應用的部分。考量到 MacBook Air 使用者可能的使用場景，我們選了較為輕量且在裝置端運作 AI 應用程式來進行測試，包括基本文字任務、圖片生成任務以及語音轉文字任務。首先，我們這次下載了

祥碩股東會通過每股配發 20 元現金股利，新增一名獨立董事

...，祥碩持續致力於產品組合優化於自有品牌及代工能力，能分散風險及多元化營收組合。高速傳輸產品 USB4 裝置端晶片 ASM2464PD / ASM2464PDX 及主控端控制晶片 ASM4242 領先市場，並兼容 Thunderbolt 和既有 USB，創造更多應用於 SSD、

AI PC消費性產品進入旺季和碩H2正成長鄧國彥透露「終積目標」

...光志提及，產業變化不會僅侷限於單一產品或技術，近2、3年全球積極展開AI基礎設施建設，最終將推向邊緣裝置端，和碩已對此進行全面性布局。至於AI伺服器方面，自第一季末開始、到第二、三季都會出貨，除了既有客戶之

群創攻AI 結盟記憶體巨擘台南四廠將投入封裝應用

...，以精實及強化集團布局與發展。AI需求暴增，推升透過強化晶片異質整合與高階封裝技術跟個火紅，以滿足裝置端AI高效能應用。群創瞄準相關商機，已將台南3.5代廠及四代LCD面板廠舊線級，分別轉型投入半導體相關的FOPLP及