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台積先進封裝 戰力大躍進 大咬輝達、超微訂單...記者李孟珊/台北報導】台積電轉投資IC設計服務廠創意昨(2)日宣布,成功完成HBM4控制IC與實體層(PHY)矽智財(IP)投片,晶片採用台積電N3P製程技術,並結合CoWoS-R先進封裝技術。📌 數位新聞這裡看! |
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創意電子宣布 HBM4 採台積電 N3P 製程完成投片 (4)特殊應用(ASIC)廠創意(3443)2日宣布,成功完成HBM4控制器與實體層(PHY)矽智財(IP)的投片,晶片採用台積電(2330)N3P製程技術,並結合CoWoS-R先進封裝技術實現。創意電子表示,HBM4 IP支援 |
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格羅方德若併聯電,空降全球市占第二晶圓廠!一文拆解2方利弊-數位時代...方資源若能有效整合,相對能帶來規模經濟。陳慧明進一步分析,格羅方德若吃下聯電,有助讓IP portfolio(矽智財組合)更完整;在客戶方面,格羅方德以歐美業者為主,聯電則主要是亞洲業者佔大宗。儘管一些客戶在雙方 |
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上市櫃2024年財報 五大天王出列 台積穩坐獲利王寶座...為81.34元、信驊68.04元、聯發科66.92元、長榮64.87元、川湖64.59元、祥碩51.57元,EPS年增率介於37.9%至288.4%之間。矽智財(IP)廠力旺穩坐毛利王寶座,毛利率高達100%,營收七成以上來自於權利金收入;同為100%毛利率的公司為M31, |