以下是搜尋 "晶圓級封裝" 的結果
...慧、通訊以及車用等。艾克爾今年資本支出規模預估約7.5億美元,主要擴充2.5D封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、MEMS微機電等,擴產地區鎖定葡萄牙、台灣、越南。【美選熱話題】
前天 11:03 | 聯合新聞網 | 關鍵字: 台積電 艾克爾 封裝 美國 亞利桑那州 客戶 廠區 專家 人工智慧 產能