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...供應。知情人士透露，這張5奈米ASIC預計將外包給台積電代工製造，雖然設計工作正在順利進行，但還未正式投片，預估台積電今年不會開始生產這款新晶片。不過，報導指出，字節跳動和博通並未回應相關消息，台積電則拒

...台積電（2330）、聯發科（2454）等權值股皆下跌，不過封測族群表現強勁，由於先前大舉追加台積電先進製程投片量，追單效應蔓延至後段封測廠，子（2449）今盤中大漲逾6%，其他封測股也大漲，華東（8110）、博磊（3581）攻

...全新Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片獲得客戶大量導入，呈現供不應求盛況，輝達先前大舉追加先進製程投片量後，追單效應蔓延至後段封測廠，日月光投控（3711）、營運大爆發，第4季相關訂單量季增幅度高達一倍。日

...發為強化網通布局，先前通過認購九暘私募普通股躍升為最大股東，謝清江表示，九暘過去規模較小，在晶圓投片與封測的成本較高，未來將結合集團資源，進行體質調整，讓其原本約30%的毛利率往達發靠近，公司長期毛利率

...空間、折讓給客戶。關於晶圓代工部分，上半年因主要投片在中國大陸晶圓廠，其產能利用率近期提高不少，交期有所延長，因此公司也尋求第二供應商，到三星投片，去年底已經投過測試片，驗證後沒有問題，未來將在該

...一種在個人電腦、工作站、遊戲機以及平板電腦、智慧型手機等行動裝置上，執行繪圖運算工作的微處理器。投片量將持續放大，可望使台星科接單動能滿手。AI需求火熱，使輝達、超微等HPC晶片大廠持續向台積電先進製程、

...，HBM業務將貢獻擎亞20~25%營收；此外，集團亦積極轉型，基於兩家IC設計子公司的訂單需求，將切入三星晶圓投片業務，並成為三星全線代理的唯一通路商。在HBM業務方面，擎亞說明，在AI伺服器中，HBM佔整體伺服器晶片的53%

...持續受到全球通膨陰霾籠罩，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，晶圓廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，如台積電日本

...代表業績有望持續暢旺到明年。輝達、超微等HPC晶片大廠目前向台積電（2330）下訂大筆先進製程訂單，並分別投片在4、5奈米及6奈米等先進製程，且同時SoIC及HBM產能也幾乎被這兩大客戶預訂一空，同時搭配應用的HBM產能需求更

...，2024年持續受到全球通膨陰霾籠罩，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，如TSMC JASM、力

記者／李姵蓉內文 :蘋果iPhone 16系列新機將於今年9月問世，前段半導體製造已經開始於晶圓代工廠投片量產。業界傳出，iPhone 16將搭載最新A18處理器，以台積電N3P製程生產，預計第3季放量出貨。台灣IC設計廠在iPhon

...年每股獲利約34.2元。分析師表示，蘋果iPhone 16系列新機將於9月問世，前段半導體製造已經開始於晶圓代工廠投片量產；iPhone 16將搭載最新A18處理器，以台積電（2330）N3P製程生產，預計第3季放量出貨，螢幕規格方面，仍沿用