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聯詠攻入iPhone 16供應鏈 傳 LGD 要求7月開始交貨...將開始交貨OLED驅動IC，屆時出貨動能將可望一路放大到年底。蘋果iPhone 16供應鏈在前段半導體製造上已經開始投片量產，本次蘋果將採用A18處理器並以台積電（2330）N3P製程生產，至於在螢幕規格上將維持OLED面板規格，不過畫 |
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三星靠「3」難成 欲借AI平台級方案繙盤...。但業內同時指出，漲價幅度合理，因為相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約貴25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數量、設計架搆等因素。在此攻守之勢易也的情形下，三星的反擊策略是雙管齊下：一方面，著力提升產量，尤 |
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凌陽創新:AI PC需求下修預期，Q2投片量減少...上揚趨勢， 因此短期無法看到明顯需求成長。凌陽創新今年開始出貨高階ISP晶片，第一季投片金額年增逾5倍之多，除了有增加投片量以儲備足夠新品庫存，來因應客戶拉貨外，也因該產品使用22奈米製程，成本大幅提高所致 |
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首季全球前十大晶圓代工產值季減4.3% 中芯升第三 (4)...組合改變影響使得ASP下滑，營收亦季減7.1%至3.27億美元，市占1.1%。力積電（PSMC）雖第1季12吋產能利用在記憶體投片回溫下已有改善，考量記憶體客戶以低價Specialty DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受到抑制，致使營收滑至3.1 |