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三星3奈米能反敗為勝？傳有新晶片發表 對抗蘋果、台積電...量產，屆時將成為業界在技術上最先進的半導體技術。此外，台積電資深副總經理張曉強在先前台積電北美技術論壇、近日受訪皆指出，台積電直到2奈米以下製程、A16先進製程節點，仍不急著採用艾司摩爾（ASML）High NA EUV設備 |
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上詮 搶攻先進封裝...單，爭取資料中心相關需求。上詮是目前唯一與在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。上詮先前傳正與台積電及輝達共同開 |