立誠拚3大新品 拉升半導體應用占比至1成    (2)

...雷射、黃光及填孔，這些是玻璃電路板開發的必要條件。立誠在2024年向政府提出前瞻型計畫獲得補助，將與工研院合作，將立誠的技術由原本陶瓷電路板，提升為玻璃電路板，朝先進封裝產業發展。展望產能布局，立誠總經

昨天 16:42 | 中央社 | 關鍵字: 半導體   電路板   布局   占比   車用   元件   新產品   預估   封裝   業績