GAIS - 即時新聞

...他主要是產業發展區，該區域面積遠大於桃園龍潭科學園區開發面積158公頃，新北市府應努力爭取台積電等半導體先進產業進駐。柑園地區公有地約僅占20%，其他80%為私人土地，未來開發需要跟地方妥善溝通，且柑園地區聯

...比和邏輯晶片整合技術，其中類比晶片委由德商博世生產，邏輯晶門則在台積電投片，後段封裝則委由嘉盛半導體馬來西亞廠及台灣的日月光代工，預計今年下半年上市，搶攻AI資料中心快速發展的商機。SiTime推出專為AI資料

...也不用說急著去，做一些追價的動作。」AI題材依舊備受矚目，野村投信台股團隊建議，包括AI伺服器、HPC、半導體先進製程與封裝，IC設計以及散熱規格等都是核心布局方向，就看人工智慧還能帶領市場衝到什麼高度。

...增幅達到16.1%。該國整體銅產量較去年同期下降0.7%，總產量為43.3萬噸。街口投信表示，由於發展人工智慧的半導體工廠和資料中心的電力需求不斷增長，美日兩大工業國同步表示需進行大規模的電力基礎設施的建設。其中預

...)　ESL（Equivalent Series L）：等效串聯電感。隨著ESL的增加，諧波區域的阻抗也會升高。(5)　開關電源：指使用半導體透過間歇接通電流進行電壓轉換的電路。(6)　直流疊加特性：施加直流電流時，電感值通常會因磁芯的磁飽和

國際產業協會（SEMI）的最新報告指出，多項指標顯示全球半導體製造業好轉，電子產品銷售升溫、回穩、晶圓廠已裝機產能提高，預料下半年成長將轉強。SEMI與TechInsights共同

...年增幅高達53.9%，連六月出現雙位數成長，其中記憶體出口額更激增98.7%至58.2億美元，顯見全球半導體業景氣復甦穩健，使半導體續扮南韓出口要角。其他主要ICT產品方面，由於電視、電腦面板需求暢旺，4月顯示器出口額挺升

SEMI國際產業協會報告指出，台灣以營收近192億美元，連續第14年成為半導體材料的最大消費國，半導體熱持續發威，帶動上中下游廠商人才需求增溫，1111人力銀行資料庫目前有高達14萬筆科技業相關

...擊閱讀下一則新聞拋開美國制裁！華為2024年浴火重生　中國半導體供應鏈全力挺

...際效益包含提升GPU使用率達3倍、提供單個GPU同時運行超過20個以上的工作負載、降低部署時間至1%；客戶遍及半導體、金融業、製造業、醫療機構、交通運輸、科研單位以及數據中心等。

...灣都是熱烈討論的問題。雙方可透過今年論壇相互學習，分享彼此的知識和經驗。近年來由於地緣政治和在半導體供應鏈中的重要角色，台灣的政治和科技成為國際關注焦點。德方論壇主席、歐洲議會議員包瑞翰（Reinhard Bue

MoneyDJ新聞 2024-05-15 11:50:53 記者李彥瑾報導全球生成式AI需求爆棚，日本也搭上AI半導體浪潮，晶圓廠和資料中心如雨後春筍般出現。據日本政府最新預測，在AI產業鏈的剛性需求帶動下，到2050年，

...，累計到今年目前已達60億元以上，同時持續進行庫存土地的危老、都更及合建等多項目規劃；製造業方面的半導體及電子溶劑業務進度，炎洲中科分公司預計今年第三季取得中科新廠建築執照；在綠能業務方面，鴻晶新科技

...除了先前公布的超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達執行長黃仁勳、美超微CEO梁見後、英特爾CEO季辛格、恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars Rege外，高通總裁暨執行長Cristiano Amon也將擔任COMPUTEX 2024主題演講講者。

...重拾成長。獲頒2023年台積優良供應商卓越表現獎的志聖(2467)也看好今年半導體業務的成長性，法人表示，志聖已成功切入CoWoS供應鏈，預期今年半導體相關業務占營收比重有望提升到25%以上，明(2025)年則挑戰3成水準，有助於

...搭上先進封裝趨勢，將技術不斷升級並取得多項專利，使旗下設備陸續獲得晶圓代工供應鏈、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定。在玻璃基板機台部分，公司已順利出貨予美系客戶、且為量產型產品，而國內大廠則

NIPPON EXPRESS計畫在北海道、九州等地新設半導體產業物流據點據媒體報導，日本政府已將半導體產業視為經濟安全保障上之重要物資。在過去3年中，政府已提撥近4兆日圓以發展半導

...第二季，看好隨著相關設備陸續驗收並認列，公司今、明兩年逐年創高可期。弘塑成立於1993年，業務主力為半導體濕製程設備，集團旗下涵蓋添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司，同時跨足製程耗材、設備通路、工程

...領域，產品具有移動性、即時性和高彈性布建的特點，除了攻佔半導體先進製程預防AMC的剛性需求，亦逐步拓展至光電業、先進封裝等產業，受惠全球半導體廠設備支出回升，今年來自半導體產業訂單成長可期。此外，在環

...領域的企業客戶不斷擴大，虎門也看好 CAE 需求將更加普及，除了硬體支援推升 CAE 需求外，AI 技術發展帶動半導體領導的電子產業鏈新興需求等，在產品升級換代周期縮短的競爭趨勢下，虎門提供更多元的軟硬體 CAE 解決方案