GAIS - 即時新聞

...、溶劑和添加劑組成的光阻劑，由於光阻劑對於光的波長較敏感，所以無塵室裡會選擇能量較低的黃光，降低製程中的失敗率。近年來，除了台積電在熊本縣設廠外，在日本政府主導下，索尼、豐田和IBM等公司共同投資數10億

...康，「整個人看起來容光煥發，自然就顯得年輕。」而來自歐洲、採用美國 FDA核准、國際 ISO 13485 認證的全新製程專利技術的4D 童妍針，正是符合這樣仿若母胎美顏的自然趨勢，因此受到眾多愛美人士青睞。4D童妍針風靡全球

...義太保、台南麻豆2座混凝土生產據點，加入台積電建廠供應鏈。水泥事業方面，環泥阿蓮水泥廠已展開優化製程計畫，將於今年底量產低碳石灰石水泥，並評估活化閒置廠區，以尋求垂直整合產品的可能性。建材事業方面，

...K 菌，已成為全世界第 2 大 AKK 菌種資料庫。更多新聞：工業級製程成為產品開發利器本次雙方攜手，主要是借重生展生技在工業級製程放大與量產製程的能力，進而加速 AKK 產品化的開發。另外，藉由微生物醱酵豐富

...置入人工智慧與大數據訓練，並整合智慧財產權之應用，提升學生職涯競爭力。人工智慧大數據化學工業生產製程智財競賽由王美心老師規劃，教育部高等教育深耕計畫經費補助，孚創雲端股份有限公司 (InQuartik Corporation)提供

...449)，鈺邦今年第一季獲利大幅成長，據傳它也打入輝達伺服器的供應鏈；低價股是力積電，阮慕驊評估，成熟製程的谷底已經過去，這些晶圓代工業者的股價基期都低，值得考慮。*審慎投資風險自負*

...機會。市場競爭加劇英特爾的競爭對手如台積電和三星都在製造技術上取得了重大突破，提供了更先進的製程技術和更具成本效益的產品，這些公司的迅速崛起，搶占了大量市場，使英特爾在晶片製造領域的競爭力下降。

...有機會繳出獲利成績。據了解，利永環球的軟性微機電壓力感測技術聞名國際，除早已應用在北美手機大廠在製程中感測使用外，也被北美電動車大廠運用在AI機器人觸覺使用，而在台灣，與電子紙大廠元大(8069)合作電子貨架

...，半導體行業需要應對以下挑戰：更多新聞：高能耗：半導體製造過程需要大量電力，尤其是在晶圓生產製程中。企業需要尋找更高效的能源使用方法，並增加可再生能源的使用比例。化學物質使用：製造過程中使用的

...氣電漿表面處理機後，今年再次捐贈設備，「真空烘箱」與「高溫加熱模組」都是非真空製程會用到的儀器，過去機能性薄膜材料製程以電鍍、真空鍍膜為主，但傳統電鍍有環境汙染疑慮，半導體業採用的真空鍍膜則是成本相

...客戶及新產品挹注下，業績預期將較2023年有所成長。黃常青表示，安普新在人才培養、研發創新、成本控制、製程及營運效率改善、新客戶引進等都有優異表現，公司團隊合作密切、投入細節改善的精神，也是不斷成長的最大

...為強化被動元件產品線的擴充及看好人工智慧、智能科技、物聯網之發展，冀參與晶技私募案後，未來在封裝製程、陶瓷材料研發、物聯網市場拓展、人工智慧產品開發等領域都有合作綜效。佳邦主要業務為製造與銷售保護元

...開雲表示，有很多新的產品，台表科會先配合客戶做準備，所以公司每年花很多成本跟資源在研究新技術、新製程，等到客戶需要時，台表科技術以及產能已就位。以近期營運來看，除了Mini LED產能利用率在約5成的水準，其它

...在有全球建廠、拓產的需求，而公司過去18年深耕半導體材料研發，包括晶圓代工後段先進封裝製程、前段先進製程和成熟製程領域，現階段已逐步見成果。達興指出，客戶提供較以往更多的機會，包括早期配合開發產品等

...，帶動對高階光收發模組需求增溫，IET-KY目前也切入矽光子領域，與矽基半導體大廠展開合作，透過公司的MBE製程製造QD laser。由於QD laser需要特殊晶片，不容易製造，目前合作計畫還在進行中，不過未來若步入量產，成長潛力

...技公司Emergent BioSolutions旗下位於美國馬里蘭州巴爾的摩無菌製劑廠，預計可強化全球委託代工製造業務（CDMO）製程技術與開發能力。研調機構集邦科技指出，6月需求持續減弱，中國「618購物節」促銷狀況未如預期，銷量年減幅

...續拓展美國本土在地版圖，這也是保瑞集團旗下第一個無菌針劑廠，大幅強化全球委託代工製造業務（CDMO）的製程技術與開發能力；更是繼今年4月保瑞成功完成收購美國百年藥廠Upsher-Smith Laboratories，正式建立在美國本土的運

...款晶片，當中包括今年稍晚的MI325及2025年的MI350，兩者皆搭配次世代HBM3E記憶體。MI350將具備CDNA 4架構、採3奈米製程，與輝達Blackwell架構AI晶片競爭，而預定2026年推出的MI400則會跟輝達的Rubin架構晶片一較高下。Kumar強調，AMD目前

...路（Integrated Circuits\, IC）是晶圓加工後分割而成，經過封裝可以製成通用的電子元件，也常被稱做晶片。同一製程的晶圓，尺寸變大，可裁切出來的晶片數量會增加，進而符合晶圓廠商的成本效益。廠環球晶以外的多家轉投資

...學領域，憑藉光學多層膜設計、高分子合成二大材料技術，以及卷對卷、精密雕刻、精密塗佈、射出押出四大製程技術等等基底，為客戶提供高質化的完整解決方案，橫跨平面顯示器、車載、專業醫療產品、機能織物等多元應