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...準化的 CPU 無法滿足基礎設施的客製化需求，可客製化成了Arm在伺服器市場的殺手鐧。生成式 AI 如何翻轉半導體產業？以 ChatGPT、Midjourney 為首的生成式 AI 徹底攪動了全球軟體業，同時也讓眾人開始瘋狂加速追求算力。「生成

「亞洲投資論壇」28日進入第二天，議程聚焦在亞洲半導體產業領域，特別是相關台系指標廠（2330）、世界先進（5347）、日月光投控（3711）。瑞銀維持「買進」台積電、

...力、自動化、熱力、生物科技、化工、物理、資工、資料科學等領域。阮豐田（Nguyen Phong Dien）表示，台灣半導體產業領先全球，越南政府正在推動半導體和微晶片技術發展，未來將大力促進越南高素質人力資源的發展，這使

...過程，如何落實環保與低能耗理念。參與活動的外籍生指出，本次課程最期待的就是能認識台積電在全球半導體產業中的重要地位及其創新的技術研發過程，此外也參觀「創新無所不在」、「釋放創新動能」、「台積公司創

...，並串聯各方所長，啟發、深化連結多元可能，營建科普教育永續生態圈。應材台灣區總裁余定陸表示「半導體產業發展的核心是人才」，在力求本業突破創新之際，也支持半導體科普教育的多元可能，作為半導體知識貢獻

...25年的30%，一直到2026年上看60%。法人看好，未來，每個人的電腦都是AI PC，它將驅動臺灣電子產業發展，而半導體產業除AI晶片大廠輝達外，全球晶圓代工龍頭台積電及IC設計龍頭聯發科更扮演關鍵軍火庫角色，「輝．發．積」

...勢，選擇標的要留意 ETF 是否有涵跨半導體的完整供應鏈，或是挑選市值較大的半導體產業。美股是台股的前哨站，AI 一路帶旺整體半導體產業，對市場擔憂這一波高漲會不會出現 2000 年時的科技泡沫，游凱卉分析，其實目前

...台灣是怎麼辦到的？主辦單位對外貿易協會又是怎麼辦到的？董事長黃志芳3點揭秘，首先，台灣作為全球半導體產業的中心之一，在AI時代下具關鍵地位；第二，COMPUTEX這43年來，見證了全球科技產業的發展脈動，不僅是人類

...業被OpenAI及DeepMind等少數企業盤據，馬斯克期望xAI加速升級，能趕在今年底與其並肩。AI建構需求正在重塑半導體產業生態，CUBE Research分析師David Floyer指出，在未來10年內，晶片和AI軟體設計公司的總收入將達到1兆美元(約新台

根據國際半導體產業協會研究，2024年全球半導體產能將成長 6.4%，原因為晶片在終端的需求復甦，加速了先進製程和晶圓代工產

...、茂達、旺玖。陞達科技風扇馬達驅動控制IC出貨占比83% 以伺服器散熱風扇為主要應用板塊陞達科技屬於半導體產業上游IC設計公司，IC產業體系為專業分工。公司於自行研發、設計完成產品之後，透過晶圓代工廠、封裝與測

...路製造、設計、封測及裝備材料類；大基金二期註冊資本為2041.5億人民幣(約新台幣9064.26億)，除繼續支持半導體產業，更加注重產業鏈的上下游，包括：設計、製造、封裝測試及相關設備和材料等研發。

...球健康治理中的角色，呼籲WHA「沒有台灣就無法Health for All」。陳菁徽指出，台灣是全球第21大經濟體，以半導體產業和公共衛生方面的韌性而著稱，面對SARS和COVID-19等重大衛生危機時，以最小的生命損失有效管理危機，得益

...時表示，在地緣政治緊張局勢升溫與晶片貿易戰衝擊下，馬國成為投資人的避風港。馬國透過蓬勃發展的半導體產業鞏固作為製造、貿易與創新領域可靠區域合作夥伴之地位。作為全球第6大半導體出口國，馬國擁有穩健且成

...望受惠其中，推動矽力*-KY股價今日創下超過一年以來新高價位，股價盤中強漲超過6％。美國全力圍堵中國半導體產業發展，中國目前仍力求突圍，並且傳出將設立國家大基金第三期，資本額上看人民幣3,440億元（約合新台幣1

...提出減免企業所得稅的計畫，以提高股東報酬與企業股東的股利所得。此外，為供電給正在興建中的龍仁半導體產業聚落，首爾當局去年10月也提出一項擴大全國電網的專法，希望在總理辦公室下成立擴大電網委員會，並且加

...面戰略伙伴關係」協定，10月，越南總理范明政回訪美國，拜訪諸多科技公司。越南已宣示將積極發展AI及半導體產業，計畫在2030年培養5萬個半導體工程師。由於美國積極鼓吹，輝達黃仁勳在去年12月訪問越南，表示將成立研

...設施也進行整體規劃評估，以打造優質的產業投資環境，持續跨領域合作及推動，讓高雄成為全球重要的半導體產業聚落。未來的高雄，在褐地變身過程中延續城市綠廊，達到生活、生產與生態兼具的產業園區!未來的高雄樣

...較低，今年前4月中國市場營收年增逾2成，已逐漸改善，而中國雖尚未看到所有產業全面復甦，不過重點的半導體產業已經動了起來，至於歐美等佔直得營收較大塊的外銷市場也期望能逐步回升，公司會更積極強化業務力道。

...市場進一步深耕，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，並與G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。法人預期，今年先進封裝相關設備占志聖營收比重有望達到3成以上，較去年的約17%激增。