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IC設計服務新兵-擷發科技 12月9日登錄興櫃 全球掀AI風,擷發科兩大業務火力全開,2025... (2)...前端晶片設計問題導致後端反覆運算週期的延誤,優化整體設計流程,加速客戶產品上市時程,並以「開放式晶圓代工模式」的選擇,與主要國際晶片代工與封裝廠、工業電腦大廠、系統設備大廠合作,讓客戶有最適合的晶圓 |
張忠謀揭合作蘋果歷程 郭台銘牽線台積電靠研發奪單 (6)...憶道,台積電為蘋果開發20奈米製程成功,儘管蘋果後來先向三星採購16奈米晶圓,但台積電順利供應16奈米製程後,蘋果也向台積電採購16奈米晶圓。張忠謀說,台積電在這過程中學到新做法,也就是同時開發下一個半節點和 |
力積電銅鑼新廠全新3D AI代工設備進駐 迎戰國際級客戶AI需求 (5)...電已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能,朝向高毛利3D AI代工服務前進,預估新廠產能每月可達4萬片。 記者/孫敬 Archer Sun 晶圓代工廠力晶積成電子製造(),宣布旗下12吋晶元銅鑼新廠將 |
長興小金雞長廣今日登興櫃,將進軍半導體領域 (6)...低試錯成本,強化了與客戶的合作關係。另外,長廣亦積極佈局半導體先進封裝,包含玻璃基板封裝、散出型晶圓級/面板級封裝,長廣都有製造相關壓膜設備之絕對實力。長廣也是Intel長年合作之夥伴,於各類型之玻璃封裝(包 |
國票證券:台股再次跌破季線,短線恐陷震盪...:半導體需求增溫,挹注無塵室建廠訂單,2025 年有望迎來大成長,加上川普言論威脅對輸美晶圓課徵關稅,此舉恐加速各大晶圓廠赴美建廠進度,相關設備廠有望因而受惠。 |
德計劃新補貼晶片業逾1兆元 開發「技術水準超前的現代化產能」 (2)...未公開,知情人士要求匿名。德國經濟部希望利用新提議的資金,補貼系列領域的10至15項專案目,包括未加工晶圓的生產和微晶片組裝。【美選熱話題】 |
美國製造發酵…美盯英特爾代工 聯電撿到槍...創新,是希望以具市場競爭力的價格,垂直分工提供客戶晶圓代工服務,大多數客戶是由聯電去接觸,晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理,同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。路透報導,英特爾在27日提交的最新 |
台積電愛心市集熱鬧登場 扶持成功獨臂青農虎克船長 (6)...台積電今年第四度舉辦「愛心市集」活動,結合台積電福委會與慈善基金會的力量,自本週起於新竹科學園區晶圓12A廠熱鬧開幕,並將陸續巡迴至台中、台南等地的廠區,預計舉辦多達42場活動,至2025年1月9日結束。今年活動 |
傳拜登再祭中國晶片禁令!這家華為供應商竟躲過 HBM三巨頭遭殃中國DRAM大廠長鑫存儲先前才爆發合肥廠生產線出現人為失誤,導致數萬片晶圓報廢,關鍵產品無法按時交貨,影響該公司在市場上的公信力,在公司調查後,針對營運中心負責人、合肥晶圓 |
環球晶旗下丹麥子公司 Topsil 榮獲 Green Gazelle 獎項 (3)...嚴格標準。環球晶指出,位於哥本哈根的Topsil是全球最主要的FZ技術開發者及FZ晶圓製造公司,也是全球技術領先的中子照射超純供應商。FZ矽晶圓是一種先進半導體材料,廣泛應用於風力發電機、電動車、工業機械、電網等需 |
張忠謀揭密 晶圓代工商業模式價值連城1985年誕生 (5)...稍具規模的IC公司都是「垂直整合型」(IDM),營業範圍包含IC設計、晶圓製程研發、晶圓生產、IC行銷。張忠謀指出,這些IDM如有多餘產能,也為沒有晶圓廠的設計公司代工。張忠謀分析工研院IC案的能力,IC設計能力低,晶 |
142萬股民看過來!因應流通股數變化 台積電降Q2股利「低於4元」 (2)...加了36%,較前一季增加了12.9%。3奈米製程出貨佔台積電公司第三季晶圓銷售金額的20%,5奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的32%;7奈米製程出貨則佔全季晶圓銷售金額的17%。總體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)的 |
今年賺近1個股本!新應材跨足半導體有成 最大功臣是「他」...客戶的二奈米製程。表面改質劑(Rinse):應用於半導體微影製程中,提升良率的關鍵特化材料,可大幅改善晶圓缺陷、線槽坍塌的問題。底部抗反射層(BARC)、洗邊劑(EBR):前者是位於載板和光阻間的塗層,可降低光反射 |
統一證券:台股技術面呈弱勢整理...200家中國晶片公司列入貿易黑名單,12月再公布HBM晶片限制。美國總統拜登主要是希望讓晶圓大廠落腳美國,並擴大美國本土製造晶圓的產能。投資人需留意台灣供應鏈外銷美中出貨比例及轉單效應。台股後市分析如下:第一 |
台積電續在台擴廠 國科會主委:已預留未來發展用地 (4)...,雖然相關成本可能會因此提高,但是發展高科技產業時,生態保存也很重要。吳誠文指出,台灣服務全世界晶圓製造的前瞻製程,政府有把握在未來10年內,只要台積電繼續有發展需求,政府會提供用地等相關規劃協助,目 |
SEMI : 全球半導體製造業 Q3強勁成長 (2)... 31% 的同比增長,成長態勢可望一路走至年底。2024年第3季,晶圓廠安裝產能達每季 4140萬片晶圓(以12吋晶圓當量計算),預計在 2024 年第4季將小幅成長 1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強,在先進和成熟節點產 |