以下是搜尋 "英特爾" 的結果
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台灣有AI實力,但如何真的變AI強國?資深投行家4點觀察-老總的兩岸手札AI帶來使所有事物速度變得超快,前英特爾執行長葛洛夫(Andrew Grove)曾出過一本書《10倍速時代》,但未來我們會進入難以想像的超音速時代。黃仁勳在 |
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搭 RISC-V 主機板,Framework 有望推出全球首批 RISC-V 架構筆電... Laptop 13 打造適用於 RISC-V 架構的主機板,並採用 RISC-V 處理器。Framework 已銷售能夠輕鬆插入 13 吋筆電機型的英特爾和 AMD 主機板,而 DeepComputing 獨立設計一款全新主機板,讓 Framework Laptop 13 也能搭載。▲ DC-ROMA RISC-V 模組化迷 |
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AI應用加持 SEMI估今明年全球半導體晶圓廠產能增6%到7% (3)...中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下,2024年可望增長13%。另為提高晶片能效,英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極(gate-all-around,GAA)晶片,也將讓2025年領先製 |
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輝達品牌仍非家喻戶曉,品牌價值甚至較英特爾低...似的品牌問題。直到上世紀 90 年代推出 Intel Inside 的活動之後,英特爾的品牌知名度才得以提升。英特爾在其官網上宣稱,在推出 Intel Inside 活動之前,英特爾對消費者而言還鮮為人知。儘管英特爾的市值約為 1,320 億美元, |
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籲通過台美避免雙重課稅協定立法 經長郭智輝訪美後續行程曝光...台灣具有、AI供應鏈,世界九大科技巨頭日前都參加今年的台北國際電腦展,並接連宣布加碼在台投資,包括英特爾、高通、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、美超微等,他此行當然有這些名單要去拜訪。 另據了解,郭智輝已排定 |
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不能升級記憶體的Lunar Lake,還值得期待嗎?英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計, |
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財經小辭典/護國神山裡的新森林 「面板級扇出型封裝」夯什麼?...CoWoS先進封裝產能吃緊,AI晶片供應不足的狀況,也打破CoWoS在AI先進封裝獨霸的局面,因此目前包括台積電、英特爾、三星都投入研發面板級扇出型封裝技術。其實,扇出型封裝不是這2年才有的,早在多年前就有相關技術,只 |
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韓國機智AI生活 /不敢只靠半導體 韓國為「第4次工業革命」備戰...重要角色,包含三星電子、SK海力士都是半導體國家戰略的關鍵戰力,近期韓國科學技術院也宣布將和Naver、英特爾共同成立AI聯合研究中心。▲韓國財閥三星電子、SK海力士在發展半導體產業貢獻重大。圖為首爾一家三星商店 |
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不能只買AI晶片還要買機櫃? 傳輝達與大客戶微軟發生爭執...製化的伺服器機櫃來安裝B200 GPU,但這可能不會是這兩家巨頭的最後一次爭執。早在先前,AMD、Google、微軟、英特爾、博通、思科等美國大型科技公司,推出Ultra Accelerator Link(UALink)聯盟,制定資料中心AI加速器晶片連接的行 |
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研調:Q1全球半導體市場規模略減至1515億美元 (2)...業績增長態勢仍然趨好,上季在整體半導體市場的份額達14.5%,不僅較去年第四季提升,增幅也超越了三星和英特爾。此外,隨著存儲領域的復甦,SK海力士和美光的市場份額排名也出現了上升。Omdia首席分析師Craig Stice表示, |
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《DJ在線》FOPLP躍上檯面、分食先進封裝市場?關鍵有三個...提供產能或分工,若時機到位,未來也不排除以類似CoWoS的協作方式來提供客戶最適的解決方案。業界分析,英特爾大喊押寶玻璃基板、OSAT衝刺FOPLP到之前三星狂喊超車GAA,台積電一向未積極發聲。不過,公司對於任何最先進 |
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整理包/電子代工股東會先後辦理完成 大老新展望全曝光...、努力做更多的應變。據悉,在AI伺服器業務上,緯創目前手握輝達CoWoS AI晶片基板高達85%的訂單,是超微及英特爾AI晶片模組、基板的獨家供應商。通吃AI三巨頭訂單,讓緯創成為2024年AI伺服器晶片的主要贏家,旗下AI伺服器 |
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Snapdragon X 評測開獎,WoA 復興有望?...嗎?WoA的春天近在眼前?確實雖然Snapdragon X系列的表現沒有像高通CEO講的那樣神,但從初步的評測看來面對英特爾和AMD目前的產品還算游刃有餘:CPU效能略贏過具備Meteor Lake架構的Core Ultra以及具備Phoenix架構的8000系列處理器。 |
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仁寶本季營收 估增14%...善,明年獲利將優於今年。 仁寶表示,微軟端出「地表最強AI PC」平台Copilot+ PC之後,高通、超微(AMD)及英特爾等大廠陸續在6月至8月間推出對應的安謀(Arm)或x86架構處理器,有助刺激AI PC下半年市場需求,預估今年AI PC |
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南亞科、晶豪科 四檔靚...在高階HBM,也連帶排擠到標準型DRAM、NAND產能供給。 南亞科、晶豪科相關權證 圖/經濟日報提供另一方面,英特爾(Intel)和超微(AMD)皆預計在今年下半年推出搭載DDR5的新平台,也帶動新一波的換機潮與AI PC發展。大型伺服 |
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群創、友達 押中長天期...群創21日開高走高,終場以漲停價作收、友達盤中一度上漲7.71%,終場也以3.8%的漲幅作收。 台積電、三星、英特爾等半導體龍頭廠均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,而群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP,國際大 |
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搭8顆超微最新頂級資料中心GPU,技嘉AI加速伺服器上陣...,技嘉陸續推出兩款採用AMD Instinct MI300X的伺服器機型,4月先公布技術規格文件的產品是G593-SX1-AAX1,CPU採用英特爾第四代或第五代Xeon Scalable系列的,另一款是6月公布技術規格文件的G593-ZX1-AAX1,CPU採用AMD第四代 EPYC 9004系列。 |
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品牌知名度不及市值?輝達識別度跟不上暴漲股價 排名仍在全球百大之外 (3)...牌知名度至今仍未擠進包含麥當勞、星巴克、迪士尼和Netflix在內的Interbrand全球百大名單之列。輝達競爭對手英特爾也排在第24名。 輝達股價前所未見的漲勢,幾乎完全是由人工智慧(AI)熱潮推升對繪圖處理器(GPU)需求所 |
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多頭到年底!選股用AI主流搭配「這些族群」 (2)...動效應下,有題材發酵輪動,像是矽光子與扇出型封裝(FOPLP)概念股就表現不錯。這是因為台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝後市,群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位,傳產能塞爆,因此週五飆漲停。至於 |
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資訊需求激增、AI出現 高速傳輸IC三強 營運喊衝...持續強化量能,推出高速傳輸與USB Type-C各類應用產品,積極布局產品差異化,並維持技術領先,正向看待在英特爾、蘋果、超微等國際大廠全力推出支援USB 4處理器及平台,傳輸變革已展開,導入USB 4規格消費性電子產品將陸 |