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中鋼（2002）旗下材料廠鑫科（3663）21日舉行法說會。針對面板級扇出型封裝（FOPLP）專用載板出貨情形，鑫科董事長李昭祥受訪時表示，今年下半年平均每個月出貨120片，預期全年出貨約落在1,100片左右，

MoneyDJ新聞 2024-11-21 12:22:45 記者萬惠雯報導IC載板廠商景碩(3189)Q4營收持續往上且毛利率可望站上30%水準，主要係稼動率提升以及產品組合優化，而明(2025)年Q1則隨

...組裝產線，可機動性且即時支援客戶需求。雍智科技業務強項在於半導體測試載板設計能力，並進行「turnkey」組裝製造，公司最早從IC測試載板(load board)起家，爾後跨足老化測試板(Burn in Board)、探針卡等業務；探針卡部分，

...。群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB(包括IC載板)/軟板/顯示器車載飾板及半導體。群翊2023年載板及先進封裝出貨占比近5成，2024年來已經逾5成，法人估，該產品線2025年佔營收比重有望

...級封裝尺寸規格則提供600*600、510*515、510*510等對應方案；同時與日、美玻璃廠商展開合作，共同研發運送玻璃載板的載具。家登更看好，先進封裝相關載具將是推動公司明年營運成長的主要動能之一。此外，家登亦攜手科嶠(4

...產出，待後續產品進入量產之後，將帶動相關廠商營運表現。IC載板部分，觀察B200晶片採用CoWoS-L封裝，使用ABF載板面積提高到70mm*70mm以上，雖輝達相關高階載板供應商主要為日廠IBIDEN，但預期在高階晶片產出擴增的情況下，

...板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域

...上就提前預告。曾子章10月底受訪時也說，「PCB整體大環境正緩步脫離谷底，預計明年下半年明顯好轉，尤其載板需求回溫速度會比整體市場提早3、4個月好轉。」欣興第三季財報顯示，單月營收均破100億元，前九月累計營收

...需求，陸廠加速追趕、進步很快，像深南電路、興森科技就跨足IC載板。她進一步說，IC載板相較傳統PCB的技術層次本來就比較高，陸廠初期跨足的領域以BT載板為主，應用端為手機、穿戴裝置、記憶體等。由於中國廠商近期

...，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化，亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源車領域，中國產製新能源車在全球佔比已超過六成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免

...」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化，將進一步推升其載板業務的成長；在新能源車領域，中國產製新能源車在全球佔比已超過六成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免

...la、Nokia、Ericsson等合作，2010年就上櫃；2007年獲富比世頒發「亞洲地區200家最佳中小企業」，從手機、電腦、IC載板鍍膜…等發展到半導體封裝，成為國內外大廠，鴻海、台積電、HP、Dell、IBM等緊密合作對象。蔡校長引述友威科

...完工，布局先進測試商機。AI先進測試也帶動測試介面需求，中華精測先前表示，高效能運算（HPC）高速測試載板10月起有轉單新業績挹注，明年高效能運算用探針卡業績可再突破。探針卡和測試設備商旺矽指出，今年已增加

...、無塵以及高良率設計的效應顯現。臻鼎-KY表示，目前先進封裝載板占比已達30%，明年會再提升，而在AI以及HPC帶動大尺寸以及高層數載板需求，2027-2028年ABF載板有機會再度出現短缺。(圖片來源：資料庫)BT載板有新客戶以及