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（2330）CoWoS產能供不應求，雖持續擴產，仍無法滿足所有客戶需要，下游供應鏈爆料，台積電有意前往屏東再蓋先進封裝廠，現已邁入找地階段。消息

專業銅箔基板(CCL)高階含浸設備與各式水平塗佈設備製造商亞泰金屬(6727)總經理黃源財(附圖)表示，隨著高階電子材料升級加速，且配合終端需求製程要求，皆帶動旗下客戶對設備需求力道明顯加大，目前公司

...14:16:54 記者郭妍希報導美國政府祭出的最新管制行動，令最有機會趕上輝達(Nvidia Corp.)的中國企業，面臨無法擴產晶片的困境。Seeking AlphaThe Information 25日，消息透露，最近幾月美國商務部官員對晶片設備製造商及其供應鏈施壓

...積電（2330）漲約1%。摩根士丹利25日對輝達發表樂觀研究報告，認為需求面依舊強勁，且H100還有需求，H200有限擴產的狀況逐漸明朗，而Blackwell架構GPU直到2025年中的產能已全被訂光，專為中國市場推出的降規版H20也大幅放量，從

...已進入試產，並等待明年以後的放量時機。信邦也表示，台灣廠產能利用率已高，未來會因應先進製程需求再擴產；另墨西哥新廠預計明年下半年也將投產，初期太陽能三條高自動化產線，將先行移入。

...。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單保持600億元以上水準，看好全年營收力拼連5年改寫新高。在晶圓廠擴產熱潮下，法人認為，帆宣有望持續搶下美國3奈米、2奈米廠以及德國廠水務、氣化工程訂單，由於廠務工程為前

...年甫締造的歷史新高。台電為了維持電力供應與輸電的穩定，持續擴大電網強韌計畫，而半導體產業在台持續擴產、加以軌道運輸系統的電力化需求推進，均為亞力帶來穩健的訂單與營收挹注。亞力今年前5月營收為33.86億元，

...束台灣行後，25日對輝達發表樂觀研究報告。報告稱，需求面依舊強勁，出乎意料的是H100還是有需求，H200有限擴產的狀況逐漸明朗，而Blackwell架構GPU直到2025年中的產能已全被訂光。另外，專為中國市場推出的降規版H20也大幅放

...打造HBM產能，該公司在當地已設有晶片測試及組裝廠。美光規模最大的HBM生產基地位於台灣台中市，此處也在擴產中。美光已設定目標，準備在2025年底前將HBM市佔拉高三倍以上至24~26%，跟該公司傳統DRAM的市佔相去不遠(約23~25

...Moore結束台灣行後對輝達發表樂觀研究報告。報告稱，需求面依舊強勁，出乎意料的是H100還是有需求，H200有限擴產的狀況逐漸明朗，而Blackwell架構GPU直到明(2025)年中的產能已全被訂光。另外，專為中國市場推出的降規版H20也大

...報導，諾和諾和宣布，將斥資41億美元在美國北卡羅萊納州克萊頓(Clayton)新建生產基地。全年計劃斥資68億美元擴產，較去年同期激增74%。在北卡羅萊納新廠的投資將是諾和諾和史上規模最大的投資案之一，預計於2027年至2029年

...資整體營運，全年有望轉虧為盈。(二余)俊光說，大宇資旗下電子零組件廠合正的海外訂單需求旺盛，變壓器擴產需要大量資金，規劃辦理現金增資，預計金額將不低於10億元。大宇資接手合正時，每月產能約500到600台，目前

...公司已在大幅擴充後還是產能仍不足，擬辦理現金增資，除了用做支付併購三江電機的對價股款外，還要進行擴產，目標月產能要達到2500台。合正資金需求預估要約10億元，公司擬辦理現增，主要用途是在大宇資(6111)入股後，

...，幾乎佔業界總量三分之一。儘管有過度擴張風險，為了舒緩近期出口管制影響及其他原因，中國仍積極投資擴產，華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯國際（SMIC）等及 DRAM 製造商長鑫存儲都

...至今年第四季，各家 GPU 超算產品對應 HBM 顆粒封裝的預定產能約 900 萬顆，加上明年 SK 海力士等三家記憶體廠擴產計畫則總計近 6000 萬顆 HBM（12 層為主，8 層略少），這兩份數據也說明今明兩年 CoWoS 和 HBM 產能是充足的。不

...史新高，東捷（8064）上漲逾2%。群創受惠已先卡位FOPLP，且現有試量產的產能已被預訂一空，並邁入FOPLP第二期擴產階段，爆量上漲，一度突破16元，而友達（2409）、彩晶（6116）則下跌，盤中跌幅逾1%。群創總經理楊柱祥先前

...，可預期在先進封裝浪潮下，未來營運成長不缺動能。台積電(2330)扮演先進封裝領頭羊角色，CoWoS、SoIC持續大擴產能，以回應客戶需求。不過，也因台積電產能吃緊及價格高人一等，國際晶片商也積極尋求其他解決方案，而專

MoneyDJ新聞 2024-06-24 10:09:21 記者王怡茹報導在AI、CoWoS擴產熱潮下，面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)也躍上檯面，包括NVIDIA、AMD均在尋求除了CoWoS以外、其他

...挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP，國際大廠蜂擁而至下單，因應客戶龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，產能將擴大數倍，動能十足。群創長期耕耘新技術，如面板封裝等新事業目前處於初期，對於整體營運影

...產業以因應未來市場強勁需求。封測大廠日月光控股（3711）週五（21日）宣布，看好先進封裝需求並持續積極擴產，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠，預計2026年第四